简科
,
陈朝辉
,
马青松
,
郑文伟
,
胡海峰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.05.014
以聚碳硅烷(PCS)、二乙烯基苯(DVB)和SiC微粉为原料制备了2D-Cf/SiC材料,考察了首次裂解温度对材料结构与性能的影响.结果表明,首次裂解温度的提高有助于弱化界面结合,形成良好的界面结构,从而提高材料的力学性能.当裂解温度从1000℃提高到1600℃时,材料的弯曲强度由200.7MPa提高到319.2MPa,剪切强度由16.8MPa提高到29.8MPa,断裂韧度由7.4 MPa·m1/2提高到15.0 MPa·m1/2.
关键词:
裂解温度
,
界面
,
先驱体转化法
,
Cf/SiC材料
简科
,
陈朝辉
,
马青松
,
郑文伟
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.05.011
以聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)为先驱体,经8个周期的反复真空浸渍-交联-裂解处理制备出三维编织碳纤维增强碳化硅(3D-B Cf/SiC)复合材料,考察了裂解工艺对材料结构与性能的影响.结果表明:提高裂解升温速率可以提高材料密度,形成较理想的界面结合,从而提高材料的力学性能.裂解温度对材料性能也有较大的影响,Cf/SiC复合材料在第6个周期采用1600℃裂解可以弱化纤维与基体之间的界面,提高材料致密度,材料的力学性能也得到较大改善.裂解升温速率为15℃/min,第6个周期采用1600℃裂解制备的Cf/SiC材料性能较好,弯曲强度达到556.7 MPa.
关键词:
Cf/SiC材料
,
裂解温度
,
裂解速率
,
弯曲强度
,
界面
,
致密度
