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CsH5(PO4)2晶须及介孔磷硅酸玻璃的协同制备

靳东亮 , 李海滨

功能材料

以TEOS,H3PO4与CsH2PO4为原料,采用溶胶-凝胶合成方法、以及随后的水热处理和室温时效工艺,生长CsH5 (PO4)2晶须,同时获得介孔结构磷硅酸玻璃基体.CsH5(PO4)2晶须直径为1.5～10μm,磷硅酸盐基体为介孔结构,平均孔径为27nm.晶须生长同时,协同获得介孔结构基体,该工艺路线能够成为一种新的介孔材料制备方法.

关键词: CsH5(PO4)2 , 晶须 , 磷硅酸 , 介孔材料 , 溶胶-凝胶