刘英才
,
张玉明
,
荣鼎慧
,
赵越
,
尹衍升
,
左铁军
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.03.008
利用SEM、EDS等技术对电阻焊薄壁铜铝管焊接界面进行研究,并结合Cu-Al二元相图进行界面分析.研究结果表明在铜铝连接管的焊接界面处,铜与铝进行原子的互扩散,且铜原子向铝侧扩散的深度比铝原子向铜侧扩散的深度要大.对界面进行背散射电子分析和能谱分析,发现界面存在柱状晶形貌的CuAl2相和呈灰白相间的层片状的α-Al与CuAl2的共晶.讨论柱状晶与共晶组织的形成与性能,并分析其对接头性能的影响.
关键词:
Cu/Al薄壁管
,
电阻焊
,
界面
,
微观结构
