欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金时效过程研究

王艳辉 , 汪明朴 , 洪斌

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.11.006

用相对电导率、硬度的测量、金相分析及透射电镜等方法,研究了Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金在380℃时效过程中组织结构及性能的变化.结果表明,时效过程中,细小Ni2Si颗粒的析出对不连续沉淀有一定抑制作用;随时效时间增加,抑制作用减弱;Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金的电导率、硬度比Cu-15Ni-8Sn合金高.

关键词: Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金 , 调幅分解 , 时效

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词