贾淑果
,
刘平
,
田保红
,
任凤章
,
郑茂盛
,
周根树
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.014
采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Cr合金,通过力学性能测试、金相显微镜和透射电镜分析等方法,研究了微量Cr对Cu-Ag合金组织和性能的影响.结果表明,添加微量Cr元素能够明显提高Cu-Ag合金的再结晶温度和强度,Cu-Ag-Cr合金经450℃退火2h后的抗拉强度仍高达423MPa,能够满足高强高导铜合金高温性能的要求;微量Cr对Cu-Ag合金的强化主要来源于再结晶晶粒细化强化,第二相粒子析出强化和亚结构强化等.
关键词:
Cu-Ag-Cr合金
,
铜合金
,
时效
,
再结晶
,
力学性能
贾淑果
,
郑茂盛
,
刘平
,
任凤章
,
田保红
,
周根树
功能材料
通过性能测试、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析等方法,对Cu-Ag-Cr合金的受流磨损性能进行了研究,探讨了该合金的受流磨损机理,并与Cu-Ag合金的受流磨损性能进行了对比.磨损试验采用自制的试验设备在干滑动的条件下进行,与合金对摩的是铜基粉末冶金材料.结果表明:Cu-Ag-Cr合金的磨损率随着滑动速度和滑行距离的增大而增大;合金在受流状态下的磨损机制主要是粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损;在相同的试验条件下,Cu-Ag-Cr合金的耐磨性能是Cu-Ag合金的2～3倍.
关键词:
Cu-Ag-Cr合金
,
Cu-Ag合金
,
电流
,
滑动磨损
王松
,
谢明
,
王塞北
,
陈永泰
,
张吉明
,
杨有才
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.02.006
采用真空熔炼的方法制备了Cu-4Ag-0.8Cr合金,经时效处理后,可获得抗拉强度为585 MPa,电导率为85％ IACS的高强高导铜合金.采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、涡流导电仪、万能材料试验机研究了合金的组织与性能.结果表明,Cu-4Ag-0.8Cr合金在不同工艺下时效时,析出相存在两种形态,球状和三叉状.随着时效温度的升高,析出相逐步长大,且分布不均匀.随时效时间的延长,Cu-4Ag-0.8Cr合金的导电率不断增加,最后趋于恒值,而合金的抗拉强度先增加,达到峰值后急剧降低.合金在直流阻性负载条件下的电弧侵蚀表面显示出大量的浆糊状凝固物和喷发坑.
关键词:
金属材料
,
Cu-Ag-Cr合金
,
高强高导
,
组织
,
性能
刘勇
,
刘平
,
田保红
,
贾淑果
,
王艳蕊
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.009
对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析.结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980 ℃x20 min固溶处理、60%变形后,在480 ℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165HV和83%IACS;而固溶后直接时效仅为154 HV和78%IACS.在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行.
关键词:
Cu-Ag-Cr合金
,
显微硬度
,
导电率
,
磨损机制
贾淑果
,
刘平
,
任凤章
,
田保红
,
郑茂盛
,
周根树
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2004.02.003
Cu-Ag-Cr合金经时效处理后,显微硬度和电导率都有很大的回升.经480℃时效2h后,硬度峰值为117HV,此时电导率达到94%IACS.利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析,在峰值状态下,析出相与基体保持共格关系.由于析出相尺寸较大,合金以Orowan机制提高强度,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸,与实验数据十分吻合.
关键词:
Cu-Ag-Cr合金
,
时效析出
,
共格
,
Orowan机制
宋练鹏
,
尹志民
,
孙伟
,
戴姣燕
,
吴燕华
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.06.016
采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr两种合金板材.通过拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察,研究了固溶-预冷变形-时效对加入微量Cr、Zr的Cu-Ag合金组织和性能的影响.结果表明:在Cu-Ag合金中添加微量Cr和Zr,能显著地提高铜银合金的力学性能,添加Cr时,电导率有一定降低,而添加Zr时,电导率没有明显变化;两种合金较好的形变热处理工艺为时效前进行30%冷变形,然后在450℃下时效4 h,在此工艺条件下Cu-Ag-Cr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为397 MPa、16.8%和78%IACS,Cu-Ag-Zr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为373 MPa、10%和96%IACS;形变热处理能够显著提高研究合金的力学性能而不明显降低电导率,微量Cr、Zr以Cr单质和Cu3Zr粒子的形式在基体中弥散析出,是合金强度提高的主要原因,而纯铜的基体仍使其具有较高的电导率.
关键词:
Cu-Ag-Cr合金
,
Cu-Ag-Zr合金
,
形变热处理
,
显微组织
,
力学性能
贾淑果
,
宁向梅
,
刘平
,
郑茂盛
,
周根树
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2009.03.012
采用真空熔炼的方法制备了高强度、高导电的Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Cr-Ce合金,通过显微硬度测试、电导率测试、抗拉强度测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响.结果表明,微量Ce的加入,能够提高Cu-Ag-Cr合金的显微硬度、抗拉强度,改善合金的导电性能;并明显细化Cu-Ag-Cr合金的晶粒;同时抑制合金的再结晶过程,使其再结晶温度相对提高50℃左右.
关键词:
铜合金
,
Cu-Ag-Cr合金
,
稀土
,
高强度
,
高导电
李红卫
,
戴姣燕
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.06.008
采用中频熔炼-铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺制备了Cu-Ag-Cr合金.通过拉伸力学性能测试、硬度测试和透射电子显微镜观察,研究了微量Cr和Ag对固溶-预冷变形-时效合金组织和性能的影响,探讨了Cu-Ag-Cr合金的主要强化机制,并用理论计算来预测Cr对合金屈服强度的增量.结果表明:微量Ag在Cu-0.1Ag-0.5Cr合金中主要以固溶形式存在,微量Cr在时效态Cu-0.1Ag-0.5Cr合金中主要以单质Cr粒子形式存在,Cr粒子的尺寸约为几个到十几个纳米,呈现共格畸变产生的豆瓣状析出相衬度,与基体共格,冷轧后时效态组织中有部分保留的位错亚结构.细小弥散分布的析出相质点能够强烈地钉扎位错,对形变组织中的亚结构具有稳定作用,阻碍位错运动和亚晶界的合并,从而使合金中仍能保持较高的位错密度,延缓回复过程和再结晶形核的开始.Cu-0.1Ag-0.5Cr合金的强化机制是Ag的固溶强化、预冷变形引入的亚结构强化和Cr粒子的析出强化.理论计算的屈服强度增量,与实验测试的Cu-Ag-Cr合金屈服强度增量很接近,计算值与实测值相差5.5%.Cr的析出强化量可以由计算近似得到.
关键词:
Cu-Ag-Cr合金
,
显微组织
,
析出强化
