贾淑果
,
刘平
,
宋克兴
,
郑茂盛
,
田保红
,
周根树
材料热处理学报
采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Zr合金,通过显微硬度测试、电导率测试、TEM分析,研究了Cu-Ag-Zr合金经不同冷变形后在不同时效温度和时效时间下的时效性能.结果表明,Cu-Ag-Zr合金经450℃时效4 h具有较好的显微硬度和电导率,其显微硬度和电导率分别达到126 HV和84.4%IACS;时效前的冷变形能够促进相的析出,改善Cu-Ag-Zr合金的性能;经80%冷变形后在450℃时效0.5 h,Cu-Ag-Zr合金的显微硬度和电导率能分别达到134 HV和84.6%IACS.
关键词:
铜合金
,
Cu-Ag-Zr合金
,
时效
,
高导电性
,
高强度
宋练鹏
,
尹志民
,
孙伟
,
戴姣燕
,
吴燕华
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.06.016
采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr两种合金板材.通过拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察,研究了固溶-预冷变形-时效对加入微量Cr、Zr的Cu-Ag合金组织和性能的影响.结果表明:在Cu-Ag合金中添加微量Cr和Zr,能显著地提高铜银合金的力学性能,添加Cr时,电导率有一定降低,而添加Zr时,电导率没有明显变化;两种合金较好的形变热处理工艺为时效前进行30%冷变形,然后在450℃下时效4 h,在此工艺条件下Cu-Ag-Cr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为397 MPa、16.8%和78%IACS,Cu-Ag-Zr合金的抗拉强度、伸长率、相对电导率分别为373 MPa、10%和96%IACS;形变热处理能够显著提高研究合金的力学性能而不明显降低电导率,微量Cr、Zr以Cr单质和Cu3Zr粒子的形式在基体中弥散析出,是合金强度提高的主要原因,而纯铜的基体仍使其具有较高的电导率.
关键词:
Cu-Ag-Cr合金
,
Cu-Ag-Zr合金
,
形变热处理
,
显微组织
,
力学性能
刘平
,
贾淑果
,
郑茂盛
,
任凤章
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.01.023
采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Zr合金,研究了微量Zr对Cu-Ag合金磨损行为的影响,探讨了合金的磨损机理.结果表明:Cu-Ag合金的磨损率随着Zr含量的增加明显减小,随着受电电流和滑动距离的增大逐渐增大.粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损是主要的磨损机制.微量Zr的加入使合金中形成弥散细小的析出相,使其磨损性能明显优于Cu-Ag合金.
关键词:
金属材料
,
接触线
,
Cu-Ag-Zr合金
,
电流
,
滑动磨损
贾淑果
,
刘平
,
任凤章
,
田保红
,
郑茂盛
,
周根树
功能材料
一种新型的高强高导兼顾的铜合金材料--Cu-Ag-Zr合金,采用真空熔炼的方法制备.利用硬度测试、金相和透射电镜分析等方法,研究了微量Zr对Cu-Ag合金再结晶的影响.结果表明,微量Zr的加入能抑制合金的再结晶过程,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高200℃以上;同时还能显著细化合金的再结晶晶粒;Zr对合金性能的影响主要是通过使该合金中形成细小、弥散分布的析出相来实现的.
关键词:
Cu-Ag-Zr合金
,
再结晶
,
显微组织
