李玉娟
,
任凤章
,
王晓伟
,
李炎
,
魏世忠
材料热处理学报
不同Al含量(0.16％、0.3％和0.5％)的Cu-Al合金薄板使用Cu2O粉末包埋法内氧化,制备Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其微观组织进行分析.结果表明,合金的内氧化层表层晶粒均比内部晶粒明显细小,表面晶粒为5 ～ 30μm,内部晶粒为30 ～ 100 μin;随内氧化时间增加,内氧化层深增加,但随Al含量增加而减小;内氧化层的微观组织为大量细小-γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上;内氧化层表层γ-Al2O3粒子大小为20 ～ 50 nm,间距为50～150 nm,γ-Al2O3粒子与基体Cu的界面匹配关系是(022)Cu//(220)γ,为共格界面.
关键词:
弥散强化
,
Cu-Al2O3复合材料
,
内氧化法
,
显微组织
任凤章
,
李玉娟
,
张旦闻
,
吴锐
,
田保红
,
王宇飞
,
魏世忠
材料热处理学报
采用Cu-Al合金薄板内氧化和热挤压成型相结合的方法制备块体Cu-Al2O3复合材料.φ89.7 mm×0.5 mm的Cu-0.16 mass％ Al合金圆薄片900℃×8h内氧化后,经表面清理、叠层装入包套、密封和800℃热挤压,制备出了φ20 mm的Cu-Al2O3复合材料棒材(块体材料),并经冷拔制备出了生产所需的φ3 mm的线材产品.热挤压棒材和冷拔线材截面呈现出“年轮”结构.热挤压棒材的导电率为96.3％IACS,冷拔线材的导电率、屈服强度和抗拉强度分别为94.1％ IACS、417 MPa和445 MPa.
关键词:
Cu-Al2O3复合材料
,
块体材料
,
内氧化
,
热挤压
,
显微组织
,
性能
杨争
,
田保红
,
刘勇
,
贾淑果
,
任凤章
,
刘平
材料热处理学报
采用内氧化工艺制备了Al2O3弥散强化Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料,分析了其显微组织,并对冷轧变形的复合材料的微观组织和性能进行了分析.结果表明:Cu-Al-(Ce+Y)合金薄板内氧化后固溶的Al脱溶与[O]形成Al2O3,TEM分析表明,大量细小均匀的γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上,粒径约为5～20 nm,粒子间距为10～50 nm,并且沿晶面(440)和晶向[1(1)(2)]析出;Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料经60%变形后,Al2O3呈链状分布,与Cu晶粒被拉长方向一致,形成明显的纤维组织;Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料的显微硬度和抗拉强度随变形量的增大逐渐增加.当变形量为80%时,显微硬度值约为内氧化后原始试样显微硬度的1.4倍,抗拉强度比原始试样的抗拉强度增加了165 MPa,而导电率下降约4%IACS.
关键词:
内氧化
,
Cu-Al2O3复合材料
,
显微组织
,
性能
李新
,
任凤章
,
田保红
,
熊毅
,
魏世忠
,
马景灵
稀有金属材料与工程
Al含量为0.50％(质量分数)的Cu-Al合金薄板在900℃下内氧化25 h制备Cu-Al2O3薄板复合材料,并用富集萃取法提取Cu-Al2O3复合材料中的Al2O3相.利用TEM分析了Cu-Al2O3薄板中的Al2O3相的种类、分布、与Cu基体的界面关系,用X射线衍射和TEM研究了萃取粉末的组成.结果表明,Cu-Al薄板内氧化法所得的Cu-Al2O3复合材料的析出相主要为y-Al2O3,有少量的a-Al2O3和θ-Al2O3相存在.析出相Al2O3颗粒弥散分布在Cu基体上,且析出相y-Al2O3与Cu基体完全共格;Cu-Al2O3薄板复合材料从表层至深约0.5 mm处,Al2O3颗粒粒径逐渐减小,从14 nm减小到5 nm,颗粒间距逐渐增大,从10 nm增加到15 nm.
关键词:
Cu-Al2O3复合材料
,
富集萃取法
,
Al2O3
,
颗粒粒径
,
颗粒间距
娄燕
,
邹湘军
,
彭大暑
,
王孟君
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.09.008
用Gleeble-1500型热模拟机对Cu-Al2O3复合材料的塑性变形进行了试验分析.结果表明,在300～600℃,ε≤1/s时,随着应变的增加,复合材料的流动应力迅速达到极值点后,逐步减小;变形时温度变化较小,并且变形后晶粒无粗化现象;还分析了温度及应变速率的影响.
关键词:
Cu-Al2O3复合材料
,
塑性变形
,
热模拟
