宋群玲
,
金青林
,
李再久
,
杨天武
,
周荣
中国有色金属学报
在0.6 MPa的纯氢气氛中，采用金属/氢共晶定向凝固技术，制备得到不同Cr含量的GASAR多孔Cu-xCr合金试样(x=0,0.3%,0.5%,0.8%,1.0%,1.3%(质量分数，%))，并研究了Cr含量对多孔Cu-xCr合金气孔率和气孔平均直径的影响规律。结果表明：随Cr含量的逐渐增大，氢在合金熔体中的溶解度相应增加，导致多孔 Cu-xCr合金试样的气孔率缓慢增高；此外，随 Cr 含量的增加，受糊状区宽度变化的影响，气孔的平均直径呈先增大后减小的趋势。
关键词:
Cu-Cr合金
,
多孔金属
,
金属/氢共晶定向凝固
,
气孔率
,
糊状区
朱定一
,
杨晓华
,
魏炳波
中国有色金属学报
采用3 m落管实验装置,研究了Cu-5%Cr(摩尔分数)过共晶合金深过冷快速凝固组织的演变规律.研究表明,随着过冷度增大,Cr的组织转变有3个阶段:首先初生相Cr由长条状转变为球状,Cr颗粒的直径被细化至2 μm;其次当过冷度进一步增大,初生相Cr的结晶被完全抑制,结晶进入扩展共晶区形成完全的共晶组织,Cr颗粒的直径被细化至0.5 μm;最后当过冷度进一步增大,Cu-5%Cr过共晶合金获得绝对稳定平界面生长,生成超饱和的单相Cu-Cr固溶体合金.随着Cr颗粒的细化,Cr中固溶Cu组元含量不断增大,实际上形成了富Cr和富Cu的两个区域.
关键词:
Cu-Cr合金
,
落管
,
深过冷
,
共晶组织
,
绝对稳定平界面生长
贾淑果
,
卞华康
,
刘平
,
李香丽
,
吴卷
,
郑茂盛
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.05.004
基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu、cr以及Cu-cr合金固溶体进行价电子结构分析.从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为.纯金属晶体的计算结果表明:Cu处于第9杂阶.Cr处于第7杂阶;合金元素Cr的溶人,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体,从电子结构层次分析合金元素Cr对基体产生的固溶强化作用.
关键词:
铜合金
,
电子理论
,
价电子结构
,
Cu-Cr合金
,
固溶强化
毕晓勤
,
傅恒志
材料热处理学报
依据定向凝固初始过渡区的溶质分布,探讨了Cu-1.0wt%Cr合金凝固界面形态对组织形成的影响.研究表明:亚共晶Cu-1.0wt%Cr合金初始非稳态定向凝固过程经历了平面状初生α相、完全(α+β)共晶组织以及枝晶状α相和共晶的混合组织的三个演变阶段.随着凝固速度的增加,初始过渡区内单相α的凝固长度减小;初始凝固平界面易在初始过渡区的单相α生长阶段发生失稳,并导致完全(α+β)共晶组织的凝固过程不会发生.理论分析得到的初始过渡区平界面失稳及组织演变的规律,与实验结果相吻合.
关键词:
Cu-Cr合金
,
凝固组织
,
界面形态
,
溶质分布
徐长征
,
王庆娟
,
郑茂盛
,
周根树
,
仝明信
,
黄美权
,
张雅妮
功能材料
利用扫描电子显微镜、能谱分析、透射电子显微镜、光学显微镜等手段研究了热处理对Cu-0.36%(质量分数)Cr合金组织和性能的影响,分析讨论了合金性能的影响因素及强化机理.结果表明,均匀化处理可以很大程度的消除微观偏析;经(990±5)℃×1h固溶、470℃×(3～4)h时效处理后可获得较好的综合性能,强度、硬度和电导率分别为494MPa、121.5HV和80.5%IACS;时效前预冷变形可以提高时效强化的效果,时效前经38%冷加工变形后进行470℃×2h时效处理,强度、硬度和电导率可分别提高到537MPa、146.7HV和85%IACS,远远优于国内外同类材料.
关键词:
Cu-Cr合金
,
均匀化
,
时效
,
冷变形
彭立明
,
毛协民
,
丁文江
中国有色金属学报
研究了用于电车线材料的自生复合Cu-Cr合金的综合性能及其热稳定性. 实验表明: 自生复合Cu-Cr合金不仅在室温下具有优良的综合性能M指标(σ2b* σr), 而且还具有良好的热稳定性. 室温下, 自生复合Cu-Cr合金线的综合性能可高达18.3×106MPa2 *%, 高于目前所知各种铜合金电车线; 而在500℃, 3h加热保温条件下, 自生复合Cu-Cr合金的综合性能仅下降3%. 同时分析了自生复合合金热稳定性与强化机制的关系.
关键词:
自生复合
,
Cu-Cr合金
,
热稳定性
,
M指标
杜忠泽
,
李明山
,
王庆娟
,
刘琼
,
符寒光
材料热处理学报
用两种方式等径弯曲通道变形(equal-channel angular pressing,简称ECAP)制备了的具有等轴晶组织的超细晶Cu-0.4Cr合金,晶粒尺寸为500nm.研究了不同挤压方式、不同挤压道次合金的组织和性能的变化.探讨了不同退火温度对5～8道次材料导电率和硬度的影响.结果表明,经ECAP挤压后的Cu-0.4Cr合金具有很好的综合性能,拉伸强度可达565MPa;硬度和导电率分别为225 HV和66.4%IACS;723K退火1h后材料的导电率和硬度可达80.3%IACS和210.9HV;软化温度可达723K.
关键词:
等径弯曲通道变形(ECAP)
,
超细晶
,
Cu-Cr合金
,
再结晶
,
导电率
张瑞丰
,
沈宁福
中国有色金属学报
采用单辊旋铸快速凝固技术制备了Cu-0.6～5.0Cr(原子分数, %)合金条带, 对铸态及时效处理后的合金性能(包括电特性和显微硬度)进行了研究. 结果表明: 快凝铸态合金经过适当的时效处理后, 可以在保持较高的电导率的前提下, 显著提高其硬度. 还在Matthiessen假设的基础上, 对快凝工艺和时效工艺对合金的电特性的影响进行了分析和讨论, 依据合金强化机理对合金硬度进行了分析.
关键词:
快速凝固
,
Cu-Cr合金
,
高强
,
高导
徐顺建
,
张萌
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.04.019
比较了混合稀土(La-Ce)对快速凝固Cu-Cr合金不同状态下组织和性能的影响,结果表明:在急冷态,稀土元素消除了Cu-Cr合金部分柱状晶,稀土元素本身的添加使显微硬度有所提高;抑制时效后Cu-Cr合金二次Cr颗粒的析出,使硬度值随时效温度变化相对比较平稳,提高热稳定性,延缓了过时效的发生.此外,稀土元素改变了Cu-Cr合金共晶组织的短棒状或层片状形态,大多以网状共晶组织存在,经退火共晶组织更加清晰化.
关键词:
混合稀土(La-Ce)
,
时效处理
,
Cu-Cr合金
,
快速凝固
