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Cu-Nb复合线材在形变与退火过程中显微结构演变的研究

邓丽萍 , 杨晓芳 , HAN Ke , 孙泽元 , 刘庆

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00622

采用SEM和TEM,对不同形变量及退火温度下的Cu-Nb微观复合线材的显微组织结构进行了分析,并对形变和退火试样进行了硬度测试.结果表明:随着形变量增大,材料界面密度及其增加速率逐渐增大.当材料结构达到纳米尺寸时(应变=24.8),界面密度及其增加速率显著增加,使得硬度及其增加速率明显增大,同时伴随有纳米Cu基体内部层错和旋转晶界的产生.退火过程中Cu基体的显微组织变化表现出明显的多尺度效应,其变化可分为3个阶段:微米及亚微米Cu基体先发生回复再结晶,而纳米Cu基体回复再结晶受到抑制;纳米Cu基体回复再结晶;Nb丝球化及长大.

关键词: Cu-Nb复合线材 , 界面密度 , 层错 , 尺度效应

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