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SCR连铸连轧法制备Cu-Sn接触线工艺及Sn对组织和性能的影响

杨运川

材料导报

采用SCR连铸连轧法制备Cu-Sn接触线,通过金相分析、高分辨透射电镜以及对线坯、成品的力学、电学性能测试,探讨生产工艺的优越性及第二相Sn对Cu-Sn合金接触线组织、性能的影响以及Sn在合金中的存在形式.分析认为:通过SCR连铸连轧法生产的Cu-Sn合金接触线性能优越,完全满足国家标准,Sn在Cu基体中除了固溶外还以多种中间相的形式存在,Sn的掺入细化了晶粒组织,在可允许范围内增大了电阻率,且力学强度也有所改善,经过冷拉处理,其伸长率和电阻率均符合国家标准,且力学强度有大幅度提高.

关键词: SCR连铸连轧 , Cu-Sn合金 , 中间相 , 相变反应 , 冷拉处理

Cu-Sn合金急冷箔储能焊接头的形貌特征与形成机制

翟秋亚 , 徐锦锋

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.07.015

应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu-20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征.微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成,熔核为以细密β′-Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织,熔合区宽度仅2.0-3.0μm,热影响区组织未发生明显变化,储能焊接头组织与快速凝固箔材一致性好.在电极压力及电磁力的共同作用下,过冷熔核中发生了一定程度的液相流动,形成以加压电极为对称轴向四周辐射,并以结合面为对称面,向侧面延伸的弯曲流线.气孔是快速凝固Cu-Sn合金储能焊接头主要的焊接缺陷.随电极压力的增大,气泡半径急剧减小,当电极压力大于1.0 MPa时,该减小趋势趋于缓和.液相流动促进气泡的碰撞、合并及迁移是气孔沿熔核周边分布的主要原因.

关键词: Cu-Sn合金 , 急冷箔 , 电容储能电阻焊 , 熔核

锂离子电池中纳米Cu-Sn合金负极材料的制备与性能研究

任建国 , 何向明 , 姜长印 , 万春荣

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.07.010

将反相微乳液工艺用于制备纳米储锂合金,成功地制备出了具有非晶结构的Cu-Sn合金纳米颗粒,避免了电极的粉化问题,改善了合金负极的循环性能.但纳米合金表面固体电解质膜(SEI膜)的成膜反应造成了较大的不可逆容量.纳米颗粒之间的接触电阻导致了电极导电性较差.实验证明,纳米Cu-Sn合金的颗粒尺寸与电极中导电剂含量的匹配问题对电极的电化学性能有较大的影响,当导电剂含量为40%时,粒径范围在50-60 nm的Cu-Sn合金具有最佳的电化学性能.

关键词: 锂离子电池 , Cu-Sn合金 , 微乳液 , 负极

电沉积法制备锂离子电池用复合锡基合金负极

赵海鹏 , 姜长印 , 何向明 , 万春荣

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.07.020

采用倒相法在Cu箔上制得与Cu箔结合牢固的PAN与石墨多孔复合膜,以其作阴极、纯Sn作阳极进行脉冲电沉积, Sn通过多孔复合膜的微孔沉积在铜箔上,然后在氩气气氛中热处理,得到具有复合结构的Sn基合金电极(碳膜隔离的Cu-Sn合金),用作Li离子电池的负极. SEM和EDS能谱分析以及模拟电池的电化学性能测试结果表明:与通常的在裸Cu箔上直接电沉积Sn并热处理的Sn电极相比,这种具有复合结构的Sn电极热处理后具有更好的循环性能和更高的循环容量,首次放电容量达到538.3 mA·h/g,50次循环后充电(Li离子的脱出)循环容量保持率仍有85.5%.

关键词: Li离子电池 , Cu-Sn合金 , 脉冲电沉积 , 复合结构负极

多壁碳纳米管增强的Cu-Sn合金的显微组织和干滑动磨损行为

H. M. MALLIKARJUNA , K. T. KASHYAP , P. G. KOPPAD , C. S. RAMESH , R. KESHAVAMURTHY

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64269-3

通过粉末冶金技术制备多壁碳纳米管(MWCNTs)增强的Cu?Sn合金纳米复合材料。CNTs的质量分数从0以0.5%的增量逐步增加到2%,研究纳米复合材料的密度、硬度、电导率和摩擦磨损行为。结果表明:纳米复合材料的密度随CNTs含量的增加而降低;添加CNTs能显著提高纳米复合材料的硬度;相对于没有增强的合金,纳米复合材料具有低的摩擦因数和更好的耐磨性。当外加负载为5 N时,与Cu?Sn合金相比,含量为2%的多壁碳纳米管增强的 Cu?Sn 合金纳米复合材料的摩擦因数和磨损量分别降低了72%和68%。报道了复合材料磨损表面的磨损机理。此外,合金的电导率随CNTs含量的增加而降低。

关键词: Cu-Sn合金 , 碳纳米管 , 纳米复合材料 , 粉末冶金 , 显微组织 , 干滑动磨损

Cu-Sn合金电镀

王丽丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.05.013

概述了含有焦磷酸Cu2+盐和Sn2+盐,Cu2+和Sn2+的络合剂焦磷酸钾(或钠),特定组合添加剂等组成的Cu-Sn合金无氰镀液,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的Cu-Sn合金镀层,适用于装饰品的表面精饰.

关键词: Cu-Sn合金 , 添加剂 , 装饰品

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