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电沉积制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层工艺参数对其性能的影响

黄志荣 , 李攀瑜

机械工程材料

用复合电沉积法在不锈钢基体上制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层,并用扫描电子显微镜、能谱仪、摩擦磨损试验机等研究了十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)及PTFE的加入量、电流密度、沉积温度等工艺参数对复合镀层组成和性能的影响。结果表明:镀层中PTFE的含量随镀液中CTAB及PTFE加入量增加而增大,当加入量分别达到0.3g·L^-1和36g·L^-1时PTEE的含量最大;随电流密度的增大,镀层中PTFE含量增加,超过3A·dm^-2后其含量下降;适宜的沉积温度为50-55℃;复合镀层显微硬度随镀层中PTFE含量增加而降低,当镀液中PTFE质量浓度为36g·L^-1时镀层摩擦因数最低,为0.09。

关键词: 电沉积 , Cu-Sn-PTFE复合镀层 , 自润滑 , 电流密度

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