李广宇
,
张晓燕
,
李远会
,
闫超杰
,
朱礼兵
,
陈湘香
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.024
在纯铜表面利用复合电沉积的方法形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料使用性能.研究了镀液中W的质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W复合镀层中微粒含量的影响,并对Cu-W电接触材料的电弧侵蚀性能进行了分析.结果表明:在最佳的复合电沉积工艺下,Cu-W的复合沉积量质量分数在17%～23%;Cu-W电接触材料在电流<20A条件下,材料由阴极向阳极转移,电流>20A条件下,材料的转移方向相反;电弧侵蚀后Cu-W电接触材料的表面呈现凸起、凹坑和气孔等形貌特征.
关键词:
复合电沉积
,
电接触材料
,
电弧侵蚀
,
材料转移
,
Cu-W复合镀层
