欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响

赵文杰 , 王俊勃 , 王瑞娟 , 王彦龙 , 刘松涛 , 胡泽涛

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.6.010

通过高能球磨工艺制备了掺杂Cu/SnO2电触头材料,采用XRD评估了Cu/SnO2的混粉效果,利用SEM对电触头材料的微观形貌以及电弧烧蚀形貌进行了观察,测试了电触头材料的电导率和硬度,系统研究了混粉时间、烧结温度以及不同掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响.结果表明:Cu/SnO2混粉时间4h,850℃烧结的Cu/SnO2电触头材料物理性能最佳,其电导率达到49.0% IACS,硬度达到122.0HV;添加La2O3的Cu/SnO2电触头材料的电弧烧蚀轻微,具有良好的耐电弧烧蚀特性.

关键词: 高能球磨 , Cu/SnO2电触头 , 物理性能 , 电弧烧蚀

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词