欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

硼酸缓冲溶液中pH值和Cl-浓度对Cu腐蚀行为的影响

王长罡 , 董俊华 , 柯伟 , 陈楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00440

在硼酸缓冲溶液中,采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu2O钝化膜的化学稳定性.结果表明,低pH值,高Cl-浓度均造成Cu2O钝化膜的破坏和溶解.高Cl-浓度时,Cu2O钝化膜的半导体性质由P型转变为n型,使Cl-更容易进入钝化膜与Cu+络合,并破坏钝化膜从而加速腐蚀.高pH值、低Cl-浓度有利于Cu2O钝化膜稳定.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu2O钝化膜 , 稳定性 , 电化学阻抗谱(EIS) , Mott-Schottky方法

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词