张庆玲
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沈卫平
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王占朋
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赵晓林
材料导报
为了研究应用于聚变试验堆的面向等离子体部件中W与CuCrZr的焊接,选用有限元软件ABAQUS 对未用无氧铜箔、或使用不同厚度的无氧铜箔,及在不同温度、压力时的焊接应力进行了有限元分析.实验中使用、或未用无氧铜中间层均成功实现了W与CuCrZr的焊接.测定了焊接试样的剪切强度,并通过SEM观察了其断口形貌.实验结果表明,无氧铜箔的使用大大地提高了焊接强度,最高剪切强度高于198MPa,其剪切断口均位于距离焊缝1mm左右的钨块中,且在钨块中均出现了撕裂现象.ABAQUS有限元数值分析的结果表明,无氧铜箔很好地降低了W与CuCrZr之间的焊接应力,较低的焊接温度、较高的焊接压力、增加无氧铜箔的厚度均有助于减小W与CuCrZr之间的焊接应力.
关键词:
钨
,
CuCrZr
,
无氧铜箔
,
剪切强度
,
有限元分析
王锡胜
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张鹏程
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鲜晓斌
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谌继明
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申亮
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王庆富
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黄火根
稀有金属材料与工程
采用热等静压(HIP)技术对Be与CuCrZr合金进行扩散连接,比较了不同HIP工艺下制备的Be/CuCrZr接头性能,观察了接头区域的微观组织.结果表明:在580℃,140 MPa下Be与CuCrZr直接扩散连接以及采用Ti(Be上PVD镀层)/Cu(CuCrZr上PVD镀层)作过渡层的间接扩散连接均达到了较好的连接效果.材料组合及连接工艺参数等对Be与CuCrZr合金的扩散连接存在着明显的影响.表面采用Ti镀层的间接扩散连接在580℃时可有效阻止Be与Cu形成脆性相.经过580℃.2 h HIP处理后,CuCrZr硬度可恢复至初始状态的77%.
关键词:
铍
,
CuCrZr
,
热等静压扩散连接
