冯宇
,
张程煜
,
杨志懋
,
王亚平
,
丁秉钧
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.05.006
研究了纳米晶CuCr25和CuCr50触头材料在峰值电流为10 A时,真空电弧的截流值、稳定性及其寿命.结果表明,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性要高于其常规合金,纳米晶CuCr合金截流值远小于常规合金的截流值.从理论分析可得出,纳米晶CuCr合金的蒸汽压为其常规合金蒸汽压的10倍多.由于蒸汽压与电弧放电特性密切相关,所以CuCr触头材料纳米晶化可以有效地增加电弧稳定性和降低材料的截流值.
关键词:
纳米材料
,
CuCr触头材料
,
截流值
,
饱和蒸汽压
赵峰
,
杨志懋
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
为节约Cr资源,提高CuCr触头材料的耐电击穿性能并满足其大规模生产的需要,根据W、Co的选择相强化作用, 以纯Cu、Cr块为原料, 采用Ar气保护熔炼法制备CuCr25W1Col触头合金,并对其性能进行研究.实验结果表明,该合金晶粒尺寸细小,含气量低,耐电压强度已达到常规触头材料的水平.
关键词:
CuCr触头材料
,
选择相强化
,
耐电压强度
王立彬
,
张程煜
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
采用真空感应熔炼法制备CuCr25(W),与Cr25(C)合金,研究不同合金元素W,C对CuCr触头微观组织的影响.研究结果表明,W和C能够显著细化Cr相晶粒,W对Cr相晶粒还有球化作用,同时对Cr相进行了强化.使合金整体性能得到提高,其中耐电压强度得到显著提高.
关键词:
CuCr触头材料
,
显微组织
,
真空感应熔炼
王江
,
张程煜
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
研究了真空感应熔炼(VIM)制备CuCr25系触头材料,选择水冷凝固及加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂得到的触头材料致密度高、氧含量低.讨论了合金元素与微观结构对物理性能与电击穿性能的影响,结果表明,适当的冷速、合理的添加元素能显著改善材料的显微组织、细化Cr晶粒;W,Co还对Cr相进行了有效的选择强化,合金的耐电压强度明显提高.
关键词:
CuCr触头材料
,
真空感应熔炼
,
耐电压强度
李金平
,
孟松鹤
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.05.004
采用机械合金化制粉、爆炸压实制坯、低温烧结成形制备了CuCr以及添加第三组元的CuCrFe触头材料,借助金相、扫描电镜和透射电镜等分析CuCr合金以及CuCrFe合金的显微组织,重点研究添加Fe对CuCr触头材料爆炸态和烧结态显微组织的影响.结果表明,添加Fe对CuCr机械合金化粉、CuCr合金爆炸态和烧结态的显微组织影响较大,即显著细化CuCr合金的显微组织;Fe主要固溶于Cr相中;添加Fe后CuCr合金的应变条纹和位错不仅没有消失,反而出现位错缠结的花纹,因而使CuCr合金的电导率进一步降低.
关键词:
CuCr触头材料
,
显微组织
,
添加Fe
段文新
,
郭聪慧
,
杨志懋
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异.通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响.采用示波器直接测量出截流值和电弧寿命,结合CuCr合金阴极斑点蚀坑形貌的分布,从现象和机理上解释了CuCr25合金截流值低于CuCr50合金的原因.这些结果对通过优化CuCr合金的显微组织以降低触头材料的截流值提供了有力的依据.
关键词:
CuCr触头材料
,
阴极斑点
,
截流值
