赵清森
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向军
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石金明
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陈伟
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胡松
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孙路石
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张军营
工程热物理学报
本文采用溶胶-凝胶法制备CuO/γ-Al2O3催化吸附剂颗粒.分析表明:SO2的存在可以提高CuO/γ-Al2O3催化吸附剂的脱硝活性,SO2存在条件下,CuO/γ-Al2O3催化吸附剂的脱硝活性在载铜量8wt%时达到最高,达到95.7%.载铜量太高会使单位质量催化剂NO脱除率降低.在350℃时,硫酸盐化和未硫酸盐化的8wt%Cu催化吸附剂NO脱除率达到最高.NH3/NO摩尔比在1～1.2之间时,CuO/γ-Al2O3催化吸附剂的脱硝活性较高.
关键词:
CuO/γ-Al2O3
,
溶胶-凝胶法
,
烟气
,
脱硝
徐铭遥
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陈晓
,
夏启斌
,
李忠
功能材料
用浸渍法和H2还原预处理法制备两种CuO/γ-Al2O3催化剂,并用N2吸附脱附、XRD、TPR和CO化学吸附对经H2还原处理前后的催化剂进行表征,比较两种催化剂催化氧化(燃烧)甲苯的活性.研究结果表明,与浸渍法制备的CuO/γ-Al2O3催化剂相比,经H2还原预处理,再次焙烧后得到的CuO/γ-Al2O3/HR催化剂对甲苯催化燃烧活性明显提高.XRD和TPR分析表明,H2还原预处理提高了催化剂表面活性组分CuO的分散度、还原能力,同时,还降低了CuO的晶体尺寸,从而提高了催化剂催化氧化甲苯的活性.
关键词:
甲苯
,
催化燃烧
,
催化剂
,
CuO/γ-Al2O3
,
H2还原
王哲
,
赵曦
,
万海勤
,
朱捷
,
刘斌
,
董林
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00454
采用浸渍法制备了经不同温度焙烧的CuO/γ-Al 2O3催化剂, 并通过BET、XRD、UV-DRS、H2-TPR以及CO完全氧化反应, 研究了不同焙烧温度对CuO/γ-Al2O3催化剂中CuO组分的分散、还原和催化性质的影响. 结果表明: 当焙烧温度为450℃时, CuO在γ-Al2O3上的分散容量约为0.56mmol/100m2; 当焙烧温度达到750℃时, Cu2+同时占据γ-Al2O3载体(110)面上的八面体和四面体空位. 对于450℃焙烧的低CuO含量的样品, 在H2-TPR结果中只观察到处于八面体空位的CuO物种的还原, 而经750℃焙烧的样品则同时观察到处于八面体和四面体空位的CuO物种的还原, 且处于八面体空位的CuO的还原会促进处于四面体空位的CuO的还原. 处于八面体空位的CuO在CO完全氧化反应中的活性要高于处于四面体空位的CuO.
关键词:
CuO/γ-Al2O3
,
CO oxidation
,
calcination temperature
王哲
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赵曦
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万海勤
,
朱捷
,
刘斌
,
董林
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.03.008
采用浸渍法制备了经不同温度焙烧的CuO/γ-Al2O3催化剂,并通过BET、XRD、UV-DRS、H2-TPR以及CO完全氧化反应,研究了不同焙烧温度对CuO/γ-Al2O3催化剂中CuO组分的分散、还原和催化性质的影响.结果表明:当焙烧温度为450℃时,CuO在γ-Al2O3上的分散容量约为0.56mmol/100m2;当焙烧温度达到750℃时,Cu2+同时占据γ-Al2O3载体(110)面上的八面体和四面体空位.对于450℃焙烧的低CuO含量的样品,在H2-TPR结果中只观察到处于八面体空位的CuO物种的还原,而经750℃焙烧的样品则同时观察到处于八面体和四面体空位的CuO物种的还原,且处于八面体空位的CuO的还原会促进处于四面体空位的CuO的还原.处于八面体空位的CuO在CO完全氧化反应中的活性要高于处于四面体空位的CuO.
关键词:
CuO/γ-Al2O3
,
CO完全氧化反应
,
焙烧温度
