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用于涂层导体的Ag/立方织构Cu复合基带的制备

李凤华 , 庞雪 , 罗清威 , 李英楠 , 王威 , 冉阿倩 , 樊占国

功能材料

通过二次冷轧铜棒并850℃恒温热处理,制备出具有较强立方织构的Cu基带。以硝酸银、亚硫酸钠和硫代硫酸钠为主要原料配制镀银液,在立方织构Cu基带上制备出具有较强Ag(200)择优取向的银镀层。在600℃恒温热处理30min后Ag膜仍具有(200)择优取向,而830℃热处理后,Ag会扩散到Cu基底中,重复镀银、热处理5次后,Ag膜具有(200)的择优取向并少量面内织构,所得Ag/立方织构Cu复合带材可作为第二代高温超导带材YBCO涂层导体的金属基底。

关键词: YBCO涂层导体 , 立方织构 , Cu带 , 化学镀银

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