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应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展

成国栋 , 曹兴忠 , 吴建平 , 伍海彪 , 杨静 , 姜小盼 , 于润升 , 王宝义

材料导报

针对近年来材料辐照改性、辐照损伤等复杂微观缺陷结构的研究,以二元Fe-Cu合金辐照损伤缺陷及微量Cu析出物的微观结构研究为基础,综合论述正电子湮没谱学技术(PALS,CDB,AMOC)在Fe-Cu合金复杂微观缺陷结构研究中的应用研究进展.

关键词: 正电子湮没 , Fe-Cu合金 , 微观缺陷 , Cu析出

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