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贾晓凤 , 杜朝军
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.04.018
研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺.测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等.测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺.
关键词: DMDMH , 蛋氨酸 , 无氰镀银 , 配位剂
