张习敏
,
郭宏
,
尹法章
,
张永忠
,
范叶明
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.02.011
采用预制件制备,压力浸渗金属工艺制备Diamond/Cu复合材料,分析了cu基体合金化及金刚石颗粒表面金属化情况下,Cr元素对复合材料界面结构和热性能的影响.结果表明,Diamond/Cu-Cr复合材料中金刚石与Cu-Cr合金界面结合良好,Cr元素在界面处发生富集并与金刚石反应生成Cr_3C_2,其界面结构为金刚石-Cr_3C_2-富Cr的Cu-Cr合金层-Cu-Cr基体,复合材料的热导率达到520W·m~(-1)·K~(-1);Diamond-Cr/Cu复合材料中金刚石表面金属化Cr层在熔渗过程中与Cu互扩散,促进界面结合,形成金刚石-Cr_3C_2层-纯Cr层-Cu-Cr互扩散层-Cu的界面结构.与Diamond/Cu-Cr复合材料相比界面处增加了Cr层,材料的热导率仅为279W·m~(-1)·K~(-1),但均高于Diamond/Cu复合材料的热导率.
关键词:
Diamond/Cu复合材料
,
界面
,
热导率
,
Cr
,
压力浸渗
尹法章
,
郭宏
,
张习敏
,
贾成厂
,
范叶明
,
张永忠
复合材料学报
分别采用在Cu基体添加0.1 wt%的Ti元素形成Cu-Ti合金和在Diamond颗粒表面镀钛(DiamondTi)的方法,制备了含Diamond体积分数为60%的Diamond/Cu-Ti复合材料和DiamondTi/Cu复合材料.对比分析了Ti元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律.结果表明:添加0.1 wt%Ti元素能改善Diamond与Cu的界面结合,在界面处观察到明显的碳化物反应层;且以Cu-Ti合金的方式添加Ti元素改善界面的效果优于在Diamond颗粒表面镀Ti的方式.所制备的Diamond/Cu-Ti复合材料的热导率为621 W(m·K)-1,而DiamondTi/Cu复合材料的热导率仅为403.5 W(m·K)-1,但均高于未添加Ti制备的Diamond/Cu复合材料.
关键词:
压力熔渗
,
Diamond/Cu复合材料
,
Ti
,
合金化
,
热导率
王洪波
,
贾成厂
,
郭宏
功能材料
通过采用在Diamond/Cu复合材料表面化学镀镍的方法来改善其焊接性.化学镀镍前,采用SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理.研究了pH值和温度对化学镀镍沉积速度的影响.利用SEM、EDX、XRD和划痕实验等措施对镀层进行了研究,结果表明,在Diamond/Cu复合材料表面获得了均匀、致密、结合牢固的Ni-P合金镀层.镀层为中磷镀层,属于微晶结构.
关键词:
Diamond/Cu复合材料
,
化学镀镍
,
沉积速度
