谈淑咏
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张旭海
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张炎
,
蒋建清
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.22.019
基于固体和分子经验电子理论(EET)计算了CrN和Cu的价电子结构及晶面电子密度的变化,分析了CrCuN纳米复合膜择优取向与价电子结构的关系。计算结果显示,CrN(100)/Cu(111)具有较低的电子密度差,薄膜中易存在此种界面结构。当薄膜中 Cu含量较多时,Cu 易于(111)择优生长,而 CrN 则按(100)CrN/(111)Cu 位向关系在其表面形核,从而有助于CrCuN薄膜中CrN[200]取向的增强。该计算结果与实验事实相符合,为Cr-N基纳米复合膜的微结构研究和设计提供了新思路。
关键词:
EET
,
CrCuN 纳米复合膜
,
界面电子密度差
,
择优取向
孙跃军
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李思南
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尚勇
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时海芳
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赵志伟
材料科学与工程学报
本文利用“固体与分子经验电子理论”（EET）计算了马氏体相的电子结构参数，从电子层次研究了合金元素对马氏体回火抗力影响的物理本质。研究结果表明：合金元素Mn在马氏体结构单元中的最强键键能较低，对马氏体的回火抗力无明显影响；Si和Ni可以提高马氏体的回火抗力，但是提高幅度不大；W、Mo、V和cr在a-Fe—C—M中的键能较高，可以大幅度提高合金马氏体的回火抗力，研究结果与实际吻合较好。
关键词:
马氏体
,
回火抗力
,
EET
,
键能
孙跃军
,
张倩
兵器材料科学与工程
利用固体与分子经验电子理论(EET)分析300M钢低温回火组织特征相,计算了特征相最强共价键上共价电子对数的统计值及合金相原子状态组数和合金相界面电子密度差的统计值及相界面上存在的原子状态组数,利用电子结构参数计算了300M钢低温回火后各结构单元的强化权重,最后计算出300M钢低温回火后的强度.结果表明,低温回火后强度的计算值为2 278.2 MPa,计算结果与实际符合较好.
关键词:
300M
,
EET
,
电子结构参数
,
强度
弭光宝
,
李培杰
,
何良菊
,
Πопедь Π С
稀有金属材料与工程
运用固体与分子经验电子理论(EET)对Mg-Al合金熔体进行价电子结构分析,在此基础上构建了基本结构模型,获得熔体的基本结构信息.通过分析升温和降温过程中镁合金熔体黏度-温度关系曲线V(t)的不可逆现象,间接地对熔体结构信息的不可逆变化作出判断.结果表明:原子间各键共价电子对数na的差异是造成熔体结构信息变化的根本原因,直接导致合金熔体存在微观不均匀性;当温度升高至730℃附近时,结构相对稳定的原子集团内部的Al-MgⅢ(c)键开始发生断裂,熔体结构达到新平衡的相对均匀状态;遗传自固态组织中微观不平衡结构的消失和原子集团内部Al-MgⅢ键的破坏及原子发生的不可逆重排是曲线V(t)发生不可逆变化的本质原因.这对于深入认识镁合金熔体结构信息及探索凝固微观机制具有重要理论意义.
关键词:
镁合金
,
黏度
,
熔体结构信息
,
EET
,
价电子结构
孙跃军
,
尚勇
,
姜晓琳
兵器材料科学与工程
利用固体与分子经验电子理论（EET），计算镍基单晶合金的电子结构参数。根据计算结果，从电子层次探讨Re强化镍基合金的微观机理。结果表明：镍基合金中加入Re元素，基体和增强体的电子结构参数 nA′均不同程度增大，使γ与γ′相的结构单元中原子键结合能力增强；使镍基合金γ与γ′相的原子状态数σN均增大，增加了基体和增强相的稳定性；γ与γ′相界面的原子状态组数增加，进而提高了合金的蠕变强度。
关键词:
Re
,
镍基单晶高温合金
,
EET
,
电子结构参数
吴一
,
龙飞
,
申玉芳
,
徐文武
,
邹正光
稀有金属材料与工程
根据固体与分子经验电子理论(EET)以及异相界面电子结构模型,系统计算了(Ti,Me)C/Fe系列金属陶瓷界面电子结构(Me=Mo、W、V、Nb、Ta),初步分析了其界面电子结构与界面润湿、金属陶瓷力学性能之间的关系,结果表明:Me的添加使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度增大,界面润湿改善,改善界面润湿的能力从大到小排列为:Mo、W＞Nb、Ta＞V;另外,Me的加入使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度差增大,界面应力增大,有利于陶瓷晶粒的细化和提高界面结合强度,Mo、W添加剂能有效提高TiC/Fe金属陶瓷界面强韧性.
关键词:
TiC/Fe金属陶瓷
,
(Ti
,
Me)C/Fe界面电子结构
,
EET
,
力学性能
孙跃军
,
李擎宇
,
李思南
,
赵彬
材料科学与工程学报
利用固体与分子经验电子理论(EET),分析了矿用圆环链23MnNiMoCr54钢低温回火组织特征相,并计算了特征相及相面电子结构参数n′A、Δρ′,最后利用电子结构参数计算了23MnNiMoCr54钢低温回火后的抗拉强度.
关键词:
23MnNiMoCr54
,
低温回火
,
EET
,
电子结构参数
,
抗拉强度
孙跃军
,
姜晓琳
,
张倩
兵器材料科学与工程
以第1代镍基单晶合金CMSX-2、第2代合金CMSX-4和第3代合金CMSX-10为研究对象,利用固体与分子经验电子理论(EET)计算3种合金的电子结构参数,在理论上探究镍基合金承温能力提高的本质原因.研究结果表明:CMSX-2、CMSX-4、CMSX-10合金γ与γ'相最强共价键上共价电子对数nA的统计值nA、原子状态组数σN以及界面原子状态数σ的数值依次增加;γ-Me/Ni界面△ρ''的数值依次减小,γ'-Me/Ni界面Δρ'的数值依次增加;合金的承温能力与合金特征相的共价电子对数、原子状态组数及界面电子密度差密切相关.
关键词:
镍基单晶合金
,
承温能力
,
EET
,
电子结构参数
高永亮
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胡士廉
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袁书强
,
凌国平
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陈巍
,
王芳
兵器材料科学与工程
利用固体与分子经验电子理论(EET),计算23MnNiMoCr54钢中温回火组织特征相的电子结构参数.根据固溶强化作用因子和界面强化系数的计算结果,从电子层次研究了Mo强化23MnNiMoCr54钢的微观机理.结果表明:对于23MnNiMoCr54钢中温回火组织,Mo主要强化了α-Fe-C结构单元,对界面强度影响不大.
关键词:
Mo
,
23MnNiMoCr54
,
EET
,
中温回火
