王奎涛
,
孟庆来
,
翟朋达
,
王建勋
,
肖蕾
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.12.020
目的 研究HEDP、十二烷基苯磺酸钠( SDBS)和硅酸钠的复配物在过氧乙酸溶液中对Q235钢缓蚀效率的影响. 方法 采用静态失重法和动电位极化曲线法,研究常温下在过氧乙酸质量浓度为2000 mg/L的体系中,硅酸钠与HEDP、SDBS复配时对碳钢的缓蚀协同效应,确定最佳配比,分析缓蚀机理. 结果 HEDP、SDBS和硅酸钠的复配物,在过氧乙酸溶液中对Q235钢均有一定的缓蚀效果,缓蚀效率依次为:硅酸钠与HEDP>硅酸钠与SDBS硅酸钠. 当硅酸钠质量浓度为200 mg/L,HEDP质量浓度为100 mg/L复配时,缓蚀效率最高达到90. 42%. 当硅酸钠质量浓度为200 mg/L,SDBS质量浓度为200 mg/L复配时,缓蚀效率最高达到57 . 76%. 单一硅酸钠缓蚀剂的缓蚀效率最高达40 . 53%. 结论 硅酸钠能同时抑制阳极和阴极的反应,与HEDP有很好的缓蚀协同效应,硅酸钠与HEDP复配优于与SDBS复配的缓蚀效果. 较优复配缓蚀剂为:硅酸钠200 mg/L,HEDP 100 mg/L.
关键词:
过氧乙酸
,
缓蚀剂
,
硅酸钠
,
HEDP
,
十二烷基苯磺酸钠
,
缓蚀效率
黄发军
,
曾冬铭
,
刘中兴
材料保护
过去有关丁基黄原酸添加剂对铜电沉积行为和电极过程影响的研究还不够.采用线性电位扫描(LSV)、计时电流(CA)、交流阻抗和Tafel极化曲线等电化学方法并结合金相显微镜,研究了添加剂丁基黄原酸的浓度对碱性HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系镀铜电沉积过程的影响.结果显示:丁基黄原酸在阴极具有一定的吸附能力,对铜沉积有阻化作用,且丁基黄原酸浓度越大,阻化作用越强;铜电沉积的初期行为服从扩散控制和三维连续成核方式生长规律;丁基黄原酸能提高镀液的微观分散能力,使得镀层光滑而平整.
关键词:
碱性镀铜
,
添加剂
,
丁基黄原酸
,
HEDP
,
电化学方法
,
电沉积行为
,
作用机理
任兵
,
杜楠
,
崔宇
,
邱媛
,
于宽深
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.05.002
研究了酒石酸钾钠对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜形核的影响.通过线性扫描伏安、交流阻抗和循环伏安曲线研究铜沉积的电化学行为.随着镀铜液中酒石酸钾钠含量的提高,阴极极化曲线负移,X-射线衍射结果表明,晶粒由44 nm减小到40 nm;酒石酸钾钠的加入使循环伏安电流环消失;在-1.44、-1.45和-1.46V的电位下,酒石酸钾钠的质量浓度在0～21 g/L内,镀液中铜离子在玻碳电极上的形核方式都为三维瞬时形核,不改变铜的形核方式;酒石酸钾钠的质量浓度增加到21 g/L,成核数密度和晶核垂直生长速率较基础液都有所增大;在电位-1.00 ～-1.20V之间,铜络离子还原的表观反应活化能随着电位负移而减小,表观反应活化能由14 kJ/mol增大到25kJ/mol,电极反应由扩散控制转向扩散过程和电极反应过程联合控制.
关键词:
羟基乙叉二膦酸
,
铜电沉积
,
成核机理
,
酒石酸钾钠
王思齐
,
刘福春
,
揭敢新
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韩恩厚
,
柯伟
,
王俊
涂料工业
制备了一种以羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为锈转化剂的转化型带锈涂料,通过对添加不同质量分数的HEDP的涂料样板的盐雾试验、电化学测试及分析,研究了HEDP作为锈转化剂的带锈涂料的耐腐蚀性能.综合评定HEDP质量分数为5％时,防腐蚀效果最好.利用能谱(EDS)分析和红外光谱(FT-IR)技术,对HEDP的防锈机理和与铁锈的反应情况进行了研究.EDS线扫描结果表明:当HEDP加入到水性涂料中时,磷元素集中在锈层和涂层的交界处;红外测试结果表明:HEDP主要与铁锈中疏松的纤铁矿反应生成螯合物,形成稳定的络合物保护膜,对基底进行保护.
关键词:
带锈涂料
,
羟基乙叉二膦酸
,
锈转化剂
,
防腐蚀
,
电化学阻抗谱
