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铕离子掺杂氧氮玻璃陶瓷的制备及其发光性能

Hamed Karimi , 李谷 , 王倩男 , 赵佳佳 , 乔旭升 , 樊先平

材料科学与工程学报

制备了铕离子掺杂氧氮玻璃陶瓷,研究了该玻璃陶瓷的发光性能.X射线衍射结果表明玻璃基质中析出了CaAl2Si2O8,Ca2Al2SiO7和Y20Si12O48N4等晶体.随着SiaN4成分的增加或热处理的进行,玻璃陶瓷中一些Eu3+离子被还原成Eu2+离子.我们认为Eu3+被还原为Eu2+主要源自于6Eu3++2N3-→6Eu2+ +N2↑氧化还原反应,或者源自于析出的CaAl2Si2O8和Ca2Al2SiO7晶相中Eu3+对Ca2+的取代.玻璃陶瓷除了产生类似于玻璃中三价Eu3+离子f-f跃迁的橘红色发光外,还出现了源自于d-f跃迁的Eu2+离子超宽带蓝绿色发光.因此,玻璃陶瓷中Eu3+离子的橘红色发光和Eu2+离子的蓝绿色发光混合产生了白色发光,具有更高的发光强度和白光显色指数,在LED照明领域展示出很好的潜在应用前景.

关键词: 氮氧化物 , 玻璃陶瓷 , Eu , 发光 , LED

LED绝缘铝基板的制备与散热性能研究

李艳菲 , 张方辉 , 梁田静 , 杜红兵

功能材料

采用硬质阳极氧化工艺制备LED封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数:电流密度3A/dm2,草酸浓度为10g/L,H2SO4浓度150g/L,氧化时间45min。利用原子力显微镜(AFM)观察热冲击后裂纹萌生的情况,结果表明铝基板有微小裂纹,但仍满足绝缘要求,通过对氧化铝膜热阻的测试发现,铝基板与氧化膜的复合热阻在1~3℃/W之间。结果表明用阳极氧化法制备的铝氧化膜满足LED基板对散热及绝缘性的要求。

关键词: LED , 铝基板 , 阳极氧化 , 热阻

GaN基LED电流加速失效机理分析

李艳菲 , 张方辉 , 邱西振 , 梁田静

功能材料

自行封装了一体化大功率白光GaN基发光二极管(LED),将LED芯片直接封装到铝板上。在室温1A下进行电流加速老化实验,通过对老化前后不同时间段器件的电学、光通量和光谱特性进行测量来分析器件的失效机理,主要分析器件的芯片和荧光粉的失效机理。器件老化前后的电学特性表明,老化过程中,器件的串联电阻和低正向偏压下的热电子发射电流增大;光通量曲线表明,LED所加驱动电压低时,多数载流子的迁移率低,复合效率高,所以在低电流测试下LED的衰减慢;光谱曲线和色温曲线表明,在老化初始阶段,荧光粉的退化很快,一段时间后蓝光芯片衰减占主导。

关键词: LED , 老化 , 失效机理 , 一体化封装

平板型环路热管应用于LED的启动特性研究

莫冬传 , 丁楠 , 吕树申

工程热物理学报

本文将平板型环路热管应用于大功率LED的散热,通过实验研究了加热位置、放置方式和功率对启动特性的影响.蒸发器内的汽液分布影响着从蒸发器到补偿器的热泄漏,从而影响启动特性.如果非有效蒸发区内的液态工质量越多,则热泄漏越小,环路热管越容易启动.此外,补偿器内工质往液管流动,相当于补偿器对外做功,自身能量有减少的趋势,促使形成循环所需的更大压差.

关键词: 平板型环路热管 , FLHP , LED , 启动特性

宽禁带半导体β-Ga2O3单晶的研究进展

张宏哲 , 王林军 , 夏长泰 , 赛青林 , 肖海林

人工晶体学报

本论文综述了宽禁带半导体β-Ga2O3材料的研究进展,包括晶体结构,生长方法,掺杂离子,光学性质和电学性质.β-Ga2O3可以作为GaN基LEDs的潜在衬底,同时它也在MOSFET和紫外光探测器方面有着重要的应用前景.

关键词: β-Ga2O3 , 晶体生长 , LED , MOSFET , 紫外光探测器

用于LED散热基片的金刚石复合材料的研究

赵齐 , 韦春贝 , 代明江 , 邱万奇 , 侯惠君

兵器材料科学与工程

介绍了LED散热基片(金刚石-铜)的基本连接方式,分析金刚石与金属材料的直接焊接和金刚石先表面金属化后再和金属焊接的两种方式,概述了金刚石焊接检测技术并提出了金刚石钎焊存在的相关问题。对依次镀钛、银薄膜的金刚石块和镀银铜基片在500℃进行真空焊接研究,对焊接前后的样品进行XRD衍射分析得知:镀钛银的金刚石薄膜在焊接时,钛金属与金刚石表面的碳原子形成了碳化钛。

关键词: LED , 金刚石 , 焊接 , 金属化

LED芯片钝化研究进展

李虹 , 张萌

材料导报

综述了国内外在LED钝化材料、钝化工艺和钝化处理时LED性能的影响等方面的一些主要研究进展,指出了以蓝宝石为衬底CaN基LED钝化材料存在的问题和研究方向,特别强调以Si为衬底的LED钝化膜的研究趋势.现阶段的钝化材料主要有SiN_x、SiO_2、SiON_x等,常用的钝化方法有等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、磁控溅射和电子束蒸发等.对LED芯片的钝化处理可以降低LED器件的漏电流和提高其光输出功率,然而,这也会导致LED的P区载流子数量的下降和芯片表面应力的增加.

关键词: LED , 钝化 , 漏电流 , 光输出功率 , 应力

白光LED用YAG:Ce~(3+)荧光粉制备及其性能研究进展

杨新平 , 王秀峰 , 江红涛 , 弭群

材料导报

系统介绍了YAG:Ce~(3+)荧光粉制备技术的研究现状,综述了目前制备中应用较多的溶胶-凝胶法、沉淀法、喷雾热解法、燃烧法、固相法等几种方法的国内外新进展,并对其优缺点进行了综合比较.分析了掺杂以及电荷补偿、助熔剂、包覆及热处理与使用温度等因素对荧光粉发光性能的影响,阐述了白光LED用YAG:Ce~(3+)荧光粉性能的研究进展及发展趋势.

关键词: LED , YAG:Ce~(3+)荧光粉 , 制备 , 性能

中国LED驱动技术专利态势分析

文尚胜 , 文斐 , 王保争 , 张剑平

材料导报

选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的LED驱动技术专利文献,建立专利数据库.再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量、重点专利技术和重点专利持有人等方面,对LED驱动技术专利进行了深入分析,并对比分析了国内外LED驱动技术专利现状,提出了发展我国LED驱动技术的专利策略.

关键词: LED , 驱动 , 专利数据库 , 专利态势 , 专利分析

光学薄膜对LED出光效率影响的研究进展

王乐 , 吴弼卿 , 李晓艳 , 梁培 , 顾培夫

材料科学与工程学报

LED作为新一代光源,具有环保节能等突出优点。然而其出光效率一直是制约LED光源普及应用于照明领域的重要因素之一,LED的出光效率受到封装材料、封装结构、荧光粉激发效率、透明电极透光率和衬底反射率等因素的影响。本文对近年来应用于LED的光学薄膜,主要包括透明导电薄膜和全方位反射薄膜的研究进行了综述,分析了LED结构中采用光学薄膜,可以有效减少透明电极层透光率低和衬底反射率低的问题,提高LED出光效率。同时对LED光学薄膜和纳米技术的综合应用及发展趋势进行了展望。

关键词: LED , 出光效率 , 透明导电薄膜 , 全方位反射薄膜

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