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低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能

杨慧丽 , 孟祥胜 , 范卫锋 , 刘敬峰 , 王震

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.011

合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究.结果表明,两种树脂在280℃/2 h的熔体黏度均小于1 Pa·s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型.PI-1树脂的T_g和T_d~5分别是402和534℃,PI-2树脂的T_g和T_d~5分别是356和525℃.碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率.

关键词: 聚酰亚胺 , RTM , 熔体黏度 , 耐热性 , 力学性能

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