纪伟
,
范亚夫
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.02.026
借助光学显微镜和扫描电镜等研究了Mg-Gd-Y系合金靶板在高速侵彻过程中的破坏形式,并对侵彻过程作了进一步的分析.结果表明,不同的侵彻阶段对应不同的破坏形式.在开坑和层裂阶段,靶板的破坏形式以微裂纹的形核与扩展为主;而在稳定塑性侵彻阶段,靶板的破坏形式则主要表现为绝热剪切带的形成与扩展.该合金在高速侵彻过程中背部自由面会发生多层层裂,各层破片的断口形貌有所不同.最外层破片由中心平坦区和边缘粗糙区组成.而内层破片则主要由平坦区组成.其中平坦区断口表现为准解理特征,而粗糙区断口则主要由细小的解理面组成并伴随有二次裂纹.通过对层裂破片和常规冲击断口的断口形貌进行对比发现,高速冲击载荷作用下镁合金表现出更大的塑性.
关键词:
Mg-Gd-Y系合金
,
高速侵彻
,
绝热剪切带
,
层裂
,
断口形貌
王萍
,
刘道新
,
李建平
,
杨忠
,
郭永春
稀有金属材料与工程
利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等分析手段,研究Mg-11Gd-1Y-0.5Zn合金微弧氧化陶瓷层的生长规律,分析微弧氧化膜层相结构及不同生长阶段的耐蚀性.结果表明,在微弧氧化初期,膜层生长遵循直线规律,为典型的电化学极化控制的阳极沉积阶段;随处理时间的延长及膜层增厚,膜层生长符合抛物线规律,属微弧氧化阶段,较氧化初期相比,生长速率慢:在弧光放电阶段,抛物线斜率增大,疏松层增厚,生长速率有所提高.微弧氧化疏松层主要以MgSiO<,3>为主,致密层以MgO为主;微弧氧化各阶段,膜层耐蚀性随氧化时间增长而提高,到弧光放电阶段,耐蚀性有所降低.在7～12 min时,膜层具有较好的耐蚀性.
关键词:
Mg-Gd-Y系合金
,
微弧氧化
,
生长机制
,
耐蚀性
纪伟
,
范亚夫
,
陈捷
,
乔光利
稀有金属材料与工程
通过弹道冲击试验和高温Hopkinson Bar压缩试验研究了Mg-Gd-Y系合金的绝热剪切行为.利用光学显微镜对试验后试样的组织进行观察.结果发现,该合金在两种试验条件下形成两种绝热剪切带.弹道冲击过程中形成的剪切带在光学显微镜下呈白亮色,平均宽度约为10 μm,属于白亮带,带内组织的显微硬度明显高于周围基体.白亮带只能在稳定塑性侵彻阶段形成:整个高温Hopkinson Bar压缩过程中只在T=735 K时形成较明显的塑性变形带.远离绝热剪切带源点的裂纹的形成主要是由平行于剪切方向的孪晶引起的.
关键词:
Mg-Gd-Y系合金
,
绝热剪切带
,
弹道冲击
,
高温动态压缩
纪伟
,
范亚夫
,
陈捷
,
王军
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.10.009
利用带有加热装置的Hopkinson Bar拉伸系统在423～798K、应变率处于103s-1范围内研究了两种挤压态的Mg-10Gd-2Y-0·5Zr合金的拉伸行为,并借助光学显微镜和扫描电镜对试样断口附近的显微组织和断口形貌进行了分析.结果表明:T≤673K时,材料的破坏机理主要表现为浅韧窝与准解理的混合型断裂;随着温度的进一步升高由于受晶界软化的影响材料的断裂机理逐渐转向以晶间断裂为主.T＜673K时材料的主要变形机制是基面滑移,随着温度的升高非基面滑移系将充分启动,材料的延伸率也相应地在735K时达到最大值.
关键词:
Mg-Gd-Y系合金
,
高温
,
冲击拉伸
,
断口形貌
范亚夫
,
纪伟
,
陈捷
,
乔光利
材料导报
在经钢球高速侵彻后的挤压态Mg-Gd-Y系合金板材中发现有绝热剪切带生成.这些剪切带经腐蚀后在光学显微镜下呈亮白色,平均宽度约为10μm,带内的显微硬度明显高于周围基体,属于典型的绝热剪切带.剪切带只出现在稳定塑性侵彻阶段.整个侵彻过程中只有数条剪切带形成,这表明该合金具有较好的抗热塑失稳的能力.
关键词:
Mg-Gd-Y系合金
,
高速侵彻
,
绝热剪切带
