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采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢气还原的方法制备了纳米晶Mo-18Cu、Mo-30Cu、Mo-40Cu复合粉末,研究了纳米晶Mo-Cu粉末的烧结行为以及Cu含量对致密化的影响.结果表明,纳米晶Mo-Cu复合粉末致密化程度高,速度快,在1050～1200 ℃烧结,Mo-30Cu和Mo-40Cu的相对密度可达98%以上,且合金晶粒细小,而Mo-18Cu在1350 ℃以上烧结,相对密度也可达98%以上,但晶粒聚集长大到5 μm左右.研究发现Mo-Cu复合粉末形成了亚稳态的超饱和Mo(Cu)固溶体,随着烧结温度的升高,Cu相逐渐从亚稳态的超饱和Mo(Cu)固溶体颗粒中析出.

关键词: Mo-Cu , 烧结行为 , 致密化

粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究

王天国 , 梁启超 , 覃群

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.023

Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响.结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h.合金的抗弯强度和硬度分别为554MPa和56HRA,电阻率为3.7×10-8 Q ·m,热导率为138W·m-1 ·K-1.

关键词: Mo-Cu , 烧结 , 性能

机械合金化制备钼铜复合材料

刘海彦 , 李增峰 , 汤慧萍 , 高广瑞 , 黄原平

功能材料

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨对Mo-Cu假合金性能的影响.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结的工艺,可以获得相对密度高达99%的Mo-Cu复合材料.

关键词: 机械合金化 , 高能球磨 , 纳米粉 , Mo-Cu , 复合材料

低温机械化学法制备Mo-Cu纳米复合粉末

孙翱魁 , 王德志 , 李翼

稀有金属材料与工程

以CuMoO4-MoO3粉末为前驱体,采用机械化学-氢气共还原的方法制备出Mo-Cu纳米复合粉末.通过DSC对前躯体的制备温度进行研究,通过XRD、SEM及TEM分别对粉末的相组成、形貌和粒度进行表征,从热力学的角度对粉末的还原过程进行分析.结果表明,机械球磨可以有效地降低粉末的颗粒尺寸,增大反应面积,提高粉末还原活性,从而在低温下制备出Mo-Cu复合粉末.通过优化工艺参数,对机械球磨15h的CuMoO4-MoO3混合粉末在680℃下还原,可以得到颗粒尺寸为50～100 nm的Mo-25％Cu (质量分数)纳米复合粉末.

关键词: Mo-Cu , 纳米复合粉末 , 机械化学 , 还原机理

超细Mo-30Cu复合粉末的烧结行为

范景莲 , 陈玉柏 , 韩勇 , 成会朝 , 田家敏

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2009.04.006

渐转变为Mo和Cu相,在1050℃烧结后得到致密度为99.7%的细晶合金.合金的最大抗拉强度可达755 MPa,最大延伸率可达15.8%.

关键词: 金属材料 , Mo-Cu , 超细粉末 , 烧结行为 , 力学性能 , 显微组织

Mo-Cu材料的性能和应用

牟科强 , 邝用庚

金属功能材料 doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2002.03.006

Mo-Cu材料具有高的导热系数和较低的热膨胀系数及较好的耐热性能,因此有多方面的用途.其高的导热系数作为大功率电子器件和散热器件有较好的前途,其膨胀系数与95%瓷匹配可作为封接材料,其好的耐热性能可作为高温构件等等.本文介绍Mo-Cu材料的物理、机械性能及制取工艺对材料性能的影响,主要介绍其膨胀系数、导热系数与材料组成的关系.另外,还涉及一些最新的研究和主要应用领域.

关键词: Mo-Cu , 物理机械性能 , 应用