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电子封接用钼铜材料的制备

高广瑞 , 刘海彦 , 汤慧萍 , 李增峰 , 黄原平

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2007.05.005

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%.

关键词: 机械合金化 , Mo-Cu材料 , 电子封接

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