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钾修饰的MoO3/SiO2催化剂的XRD和TPR表征

王琪 , 郝影娟 , 陈爱平 , 姚光华 , 杨意泉

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2007.05.016

采用XRD和TPR测试技术表征了一系列不同K与Mo摩尔比的MoO3/K2O/SiO2催化剂.XRD表征结果显示,随着元素K的加入,多钼物种逐渐被破坏,最终形成了单钼的K2MoO4物种.TPR表征显示,催化剂表面的钼物种有2种结构,即八面体的Mo(Oh)和四面体的Mo(Td).八面体Mo(Oh)的还原峰在770 K附近,而四面体Mo(Td)还原峰在1 000 K附近;无K的MoO3/SiO2催化剂的低温还原峰出现在840 K,少量元素K的添加削弱了Mo与SiO2之间的作用,使得低温还原峰温度降低到770 K附近;随着元素K添加量的进一步增加,Mo(Oh)物种逐渐减少而Mo(Td)物种逐渐增多,从而使得催化剂表面的Mo更难被还原.高硫合成气制甲硫醇的活性随着钼基催化剂八面体(Oh)钼物种的增加而增加.

关键词: MoO3/K2O/SiO2催化剂 , XRD , TPR , 高硫合成气 , 甲硫醇

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