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Ni-5%W合金基带的电化学抛光

朱海 , 吴向阳 , 彭东辉 , 韩婕 , 徐静安

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.004

为改善Ni-5%W合金基带表面质量,以磷酸-硫酸和添加剂为电解液,采用均匀实验设计方法进行电解抛光,利用原子力显微镜对样品表面形貌进行表征,并用DPS(Data Process System)软件对抛光结果进行逐步回归优化.结果表明,在室温下,采用磷酸(85%)、硫酸(98%)和有机添加剂,以体积比为4:3:3的抛光液抛光效果较好,抛光后基带表面均方根粗糙度在25μm×25 μm范围内可降低到5 nm以下.

关键词: 涂层导体 , Ni-5%W合金基带 , 电化学抛光 , 均匀设计

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