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脉冲电沉积镍及其合金的研究现状与展望

陈艳容 , 龙晋明 , 裴和中 , 洪建平 , 石小钊

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.005

回顾了近几年来脉冲电沉积在镀镍及Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co及Ni-Cu等镍合金镀层的应用研究现状,对直流电沉积和脉冲电沉积所得镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、孔隙率及镀层的晶粒尺寸等进行了比较,并对脉冲电沉积今后的发展前景作了展望.

关键词: 脉冲电沉积 , Ni-Zn , Ni-Co , Ni-Cu

Ni-Cu扩散偶元素互扩散行为研究

任晓 , 陈国清 , 周文龙 , 张俊善

硅酸盐通报

本文研究了Ni-Cu扩散偶界面元素的互扩散行为.对热压扩散连接法制备的Cu-Ni-Cu扩散偶进行退火处理,采用电子探针显微成分分析仪观察扩散偶界面互扩散区的微观组织特征,结合Boltzmann-Matano法研究扩散区内元素的互扩散行为.结果表明:在扩散偶界面处Cu原子的扩散通量远大于Ni原子的扩散通量,互扩散区内Ni原子的距离-浓度曲线关于Matano面不对称,暗示互扩散系数与Ni原子的浓度有关.在每一种退火温度下,互扩散系数均随互扩散区α固溶体中Ni原子分数的增加而单调增大,并且随α固溶体中Ni原子分数的增加,频率因子和互扩散激活能均单调增大.

关键词: Ni-Cu , 扩散偶 , 互扩散 , 扩散系数

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