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Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

于会生 , 罗守福 , 王永瑞

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.02.009

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时，Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%，合金镀层是非晶态结构。

关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 结构