材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

黄燕滨 , 赵艺伟 , 刘波 , 刘菲菲 , 孟昭福

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.03.003

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5% NaCl水溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037 μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好.在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 耐蚀性 , 钝化膜

热处理温度对化学沉积Ni-Cu-P涂层腐蚀冲蚀性能的影响

何素珍 , 黄新民

材料热处理学报

通过对化学镀Ni-Cu-P合金镀层进行热处理,对镀态和热处理态进行电化学腐蚀试验和冲蚀试验,结合XRD、SEM、XRF等手段分析了镀层的结构、表面形貌及组成.结果表明:化学镀Ni-Cu-P合金镀层热处理后析出Ni3P相和Ni-Cu固溶体,热处理态的耐蚀耐冲蚀性能优于镀态,并且在热处理保温1 h后耐蚀耐冲蚀性能最佳.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 热处理 , 耐蚀 , 耐冲蚀

超声波化学镀Ni-Cu-P合金

钟惠妹 , 黄振霞 , 许彩霞 , 陈震

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.06.003

在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni-Cu-P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响.通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构.结果表明,Ni-Cu-P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整.镀层厚度100 μm,镀层颗粒大小在30～40 nm,各成分含量分别为77.73%～90.64% Ni,0.38%～5.27% Cu,7.23%～14.30% P.

关键词: 超声波 , 化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 沉积速度

Ni-Cu-P合金镀层表面稀土复合转化膜的性能

黄宗响 , 王立达 , 刘贵昌

材料保护

Ni-Cu-P三元合金镀层在烟气冷凝液中具有较好的耐蚀性能,但仍不能完全满足要求,还需做进一步的防腐蚀处理.稀土转化膜能有效地改善Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能,为提高单层稀土转化膜的性能,在稀土转化液中添加苯并三氮唑(BTA)与稀土元素复合成膜.采用扫描电子显微镜、电子能谱仪和傅立叶变换红外光谱仪分析转化膜的表面形貌及化学成分,采用极化曲线和交流阻抗分析转化膜的耐蚀性能.结果表明:单层硝酸铈转化膜表面存在微裂纹,BTA可与稀土元素复合成膜,优化膜层形貌,抑制微裂纹的形成,使膜层更致密;复合转化膜的电荷转移电阻较单层转化膜的大,腐蚀电流密度较小,与单层转化膜和合金镀层相比,复合转化膜的腐蚀电流密度分别降低约40％和90％,耐蚀性能最佳.

关键词: Ni-Cu-P合金镀层 , 稀土转化膜 , 耐蚀性 , 硝酸铈 , 苯并三氮唑

中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究

亢淑梅 , 陈婷婷 , 彭启超 , 孙思航 , 刘宇楠

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.002

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺.其最佳工艺为:25 g/L NiSO4·6H2O,0.05 g/L CuSO4·5H2O,40 g/L C6H5Na3O7·2H2O,25 g/L NaH2PO2·H2O、15 g/L CH3COONa,0.03 g/L KIO3,0.01 g/L C12H25 NaO4SO3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2h.研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 电化学腐蚀 , 耐蚀性

化学镀Ni-Cu-P合金工艺及性能研究

徐瑞东 , 郭忠诚 , 王军丽 , 薛方勤

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.01.017

研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀液组成及操作条件对镀层厚度及硬度的影响.筛选出了体系的最佳工艺条件,获得了82.391%Ni-10.298%P-5.297%Cu的合金镀层,其硬度在450～500HV之间.X射线衍射表明:Ni-Cu-P合金镀层在镀态下为非晶态结构,但镀层经400℃和600℃热处理后,其结晶区域有Ni3P、Cu3P等特征的衍射峰出现,表明镀层为晶态结构.此外,研究表明:镀层厚度随硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、镀液温度及pH值的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 性能

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词