魏真
,
刘锦云
,
杜春平
,
杜莉莉
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.05.006
采用正交试验方法研究了SiC质量浓度、搅拌速度、温度、表面活性剂4因素对Ni-P-SiC化学复合镀镀层沉积速度和镀层显微硬度的影响.试验表明:温度对镀层沉积速度的影响最大,搅拌速度次之;SiC质量浓度对镀层显微硬度的影响最大,搅拌速度次之.当SiC质量浓度为7.5 g/L,搅拌速度为240 r/min,温度为90 ℃,混合添加阳离子表面活性剂和非离子表面活性剂时,镀层沉积速度达28.3 μm/h,镀层显微硬度达756 HV.经400 ℃热处理6 h后镀层显微硬度达1 250 HV.按照优化方案施镀,镀层厚度均匀,微粒在镀层中分布均匀.
关键词:
Ni-P-SiC化学复合镀
,
正交试验
,
沉积速度
,
显微硬度
高加强
,
刘磊
,
沈彬
,
仵亚婷
,
胡文彬
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.07.010
在化学镀Ni-P合金溶液中添加不同粒径的超细SiC粒子进行化学镀,制备了三种NiP-SiC化学复合镀层;通过扫描电镜、X射线衍射仪、透射电镜和示差扫描量热分析仪对镀层的形貌和组织结构及其转变进行了表征.结果表明:化学复合镀层镀态下为非晶态结构,在一定温度热处理后晶化产生Ni3P和镍晶体,晶化温度几乎不受SiC粒子影响;在较高温度下镍与SiC发生反应生成Ni-Si化合物,SiC粒径越小,与镍发生反应的起始温度越低;400℃热处理复合镀层的最终产物中除了镍和Ni3P以外还有Ni3Si和游离碳.
关键词:
Ni-P-SiC化学复合镀
,
超细粒子
,
晶化
,
反应
,
组织结构
