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L245钢基体表面粗糙度对Ni-Sn-P化学镀层耐蚀性的影响?

连漪 , 范洪远 , 王均 , 王琳琳

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.22.019

在不同表面粗糙度的 L245钢表面获得 Ni-Sn-P 化学镀层。采用光学显微镜观察镀层的表面形貌；根据极化曲线、交流阻抗谱及浸泡腐蚀试验分析镀层耐蚀性。结果表明，较粗糙基体表面上的 Ni-Sn-P 镀层胞状物沿沟槽生长为条块状，当基体表面粗糙度Ra=0.147μm时，镀层的自腐蚀电流密度小，腐蚀速率相对较低；当基体表面粗糙度下降到Ra=0.053μm时，镀层致密性下降，耐蚀性最差。其原因是随着基体表面粗糙度的降低，镀层表面生长的条块状组织相互接合增多，产生孔隙的可能性增大。

关键词: 表面粗糙度 , 化学镀 , Ni-Sn-P , 耐蚀性

促进剂及其优化对化学镀Ni-Sn-P层性能的影响

冯立明 , 王玥 , 李伟

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.02.006

为了提高Ni-Sn-P化学镀层的沉积速率与镀液的稳定性,采用化学镀Ni-P合金复合稳定剂,研究了促进剂丙酸、甘氨酸、丁二酸对化学镀Ni-Sn-P镀层性能的影响,通过正交试验对3因素进行了优化,对镀速、孔隙率及显微硬度进行了测定.结果表明:甘氨酸、丙酸和丁二酸对镀层加速越快,镀层孔隙率越低、硬度越高;甘氨酸、丙酸对化学镀Ni-Sn-P加速显著;甘氨酸和丁二酸对镀层硬度都有所提高,而丙酸对Ni-Sn-P镀层硬度影响较小;甘氨酸、丙酸和丁二酸使化学镀Ni-Sn-P镀层的孔隙率都有不同程度降低,其中甘氨酸和丙酸作用显著;当甘氨酸为25 mg/L、丙酸为4 mL/L、丁二酸为2.5 g/L时,镀速提高至14～15 μm/h,硬度为480～550 HV0.5 N,孔隙率几乎为0.

关键词: 化学镀 , Ni-Sn-P , 促进剂 , 镀层性能 , 镀速

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