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高锡化学镀Ni-Sn-P合金工艺

葛圣松 , 邵谦 , 孙宏飞 , 唐祥国

功能材料

研究了在酸性条件下,以次亚磷酸钠为还原剂、多种配位剂共存、并有稳定剂和光亮剂存在条件下,镀层含锡量较高的化学镀Ni-Sn-P合金的工艺条件.在该条件下施镀,镀速较快、镀液稳定、镀层光亮、镀层组成为P 7.48%、Sn 12.76%、Ni 78.12%和Fe 1.64%,硬度HV为487.14.

关键词: 化学镀 , Ni-Sn-P合金 , 高锡 , 添加剂

电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况

王宏智 , 杨金爽 , 李剑 , 彭海波

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.04.004

综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能.最后介绍了电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的应用及存在的问题

关键词: 电镀 , Ni-P合金 , Ni-Sn-P合金 , 耐蚀性

化学镀Ni-Sn-P合金镀层的研究与应用

林忠华 , 林琳 , 杜金辉

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.003

用化学镀的方法获得了Ni-Sn-P非晶态合金镀层.给出了镀层的技术指标和检测方法,并与Ni-P镀层进行了比较.分析得出,该镀层有较高的耐蚀性、焊接性、延展性、结合力、修复性,性能优于Ni-P合金镀层.分析了Sn2+对Ni-Sn-P合金镀液与镀层性能的影响,给出了Sn2+与Ni-Sn-P合金镀层非晶态与耐蚀性、延展性、焊接性、压应力、抗氧化性、镀层颜色的关系.介绍了Ni-Sn-P合金镀液的管理与维护,包括技术要求,化学材料和水质的选择,工作温度、pH值、镀液寿命、装载量、镀速和镀层质量的控制,镀液的补充与添加,Ni2+的分析方法等.Ni-Sn-P合金镀层为钢铁件防腐提供了一种全新的防护技术,在各行业中均有应用,具有广泛的应用前景.

关键词: 化学镀 , Ni-Sn-P合金 , 非晶态 , 性能

液相沉积Ni-Sn-P合金镀层的热力学探讨

宋长生

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2003.03.003

通过电位-pH图对Ni2+、Sn4+、H2PO-2反应体系及沉积的Ni-Sn-P合金镀层体系从热力学角度进行了探讨.

关键词: 电位-pH图 , 液相沉积 , Ni-Sn-P合金 , 热力学

化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展

王宏智 , 彭海波 , 陈君 , 王津生

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.016

介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响.分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用及目前所存在的问题.

关键词: 化学镀 , Ni-Sn-P合金 , 镀速 , 镀层质量

热处理对化学镀Ni-Sn-P镀层结构和性能的影响

宋长生 , 王国荣

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.003

对化学镀Ni-Sn-P合金层的结构和性能,以及热处理对其结构和性能的影响进行了研究.结果表明:Ni-Sn-P合金层在镀态下为非晶态结构,耐蚀性好,硬度高,与基体结合力优良.经350℃热处理后,镀层发生晶化,耐蚀性下降,硬度增高,结合力提高.

关键词: 化学镀 , Ni-Sn-P合金 , 热处理

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