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Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响

邓纶浩 , 何柳 , 郭忠诚 , 杨显万

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.06.002

绘制了Ni-B-H2O系的电位-pH图,分析了Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响.研究表明:由于氢在Fe基金属上的沉积存在超电位,使得Ni与B将先于H2的析出而共沉积;同时,在400 ℃进行热处理时,镀层可获得最高的显微硬度.

关键词: 复合电镀 , Ni-W-B-SiC , 复合镀层 , 电位-pH图

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