方信贤
,
薛亚军
,
戴玉明
,
王章忠
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00052
分别采用浸泡和电化学实验方法对Ni-W-Cu-P镀层在常温和高温20％H2SO4溶液中的耐蚀性进行了研究,用SEM,EDS及XRD对镀层的沉积机制、成分结构进行了分析.结果表明:球形Ni-W-Cu-P核心合并生长形成条状组织;共沉积W和Cu可显著提高Ni-W-Cu-P非晶的热稳定性;400℃热处理非晶的耐蚀性优于镀态非晶和500℃热处理纳米晶的;延长腐蚀时间,非晶和纳米晶镀层的腐蚀速率和腐蚀电流密度增大,阻抗则下降;Ni-W-Cu-P非晶和纳米晶镀层的腐蚀机制分别是选择性腐蚀和点腐蚀.
关键词:
Ni-W-Cu-P镀层
,
沉积机制
,
酸性腐蚀介质
,
腐蚀机制
,
阻抗谱
