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Ni-W-P合金镀层性能研究

梁琨 , 于媛 , 牛立斌 , 许建军

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.002

通过对Ni-W-P合金镀层在低温热处理前后的XRD和SEM检测得知,无论镀态还是热处理态,镀层结构均为非晶态,晶粒均匀,晶界清楚,并且热处理后晶粒长大.在硫酸和盐酸介质中的耐蚀性测试表明,除了低体积分数(5%左右)和高体积分数(20%左右)盐酸之外,热处理态的耐蚀性均高于镀态的耐蚀性.通过析氢性能测试,得知镍基合金的电催化活性依次为Ni-W-P>Ni-P>Ni-W>Ni.

关键词: Ni-W-P合金镀层 , 热处理 , 非晶态 , 耐蚀性

热处理温度对Ni-W-P化学镀层结构和性能的影响

曲彦平 , 胡燕

材料保护

为了改善Ni-W-P化学镀层的耐蚀性,提高镀层硬度,将其在不同温度下进行热处理,通过扫描电镜、能谱分析、X射线衍射等技术研究了热处理温度对镀层结构、耐蚀性、硬度及表面形貌的影响.结果表明:热处理后,镀层具有较高的硬度,400℃时高达1 120 HV;镀态镀层为非晶态,随着热处理温度的升高,镀层经历了非晶态、混晶态、晶态过程,且热处理后镀层晶粒长大.

关键词: 化学镀 , Ni-W-P合金镀层 , 热处理 , 耐蚀性 , 硬度

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