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NiFeCr/NiFe/MgO/Ta薄膜制备及热处理研究

李明华 , 李伟 , 滕蛟 , 于广华

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.18.009

采用磁控溅射制备了 NiFeCr (4.5nm)/NiFe(10nm)/MgO(4.0nm)/Ta(5.0nm)薄膜,并对薄膜进行真空磁场退火。退火后薄膜磁电阻变化率显著提高,400℃退火后达到3.02%,之后随着退火温度的升高,磁电阻变化率下降。XRD 结果表明,薄膜不仅具有很强的 NiFe(111)织构,同时还出现了 MgO 的(111)衍射峰。随退火温度的升高,MgO(111)衍射峰的强度有所降低。

关键词: MgO , NiFeCr , 各向异性磁电阻 , 退火

利用NiFeCr种子层提高AMR薄膜信噪比研究

李建伟 , 赵崇军 , 滕蛟 , 于广华

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.13.007

NiFeCr种子层可以明显降低NiFe薄膜的低频噪声,提高信噪比.制备态下NiFeCr为种子层的NiFe薄膜的低频噪声比以Ta打底的NiFe薄膜的低频噪声下降10倍,250℃下保温2h退火后以Ta打底的NiFe薄膜的低频噪声因扩散而明显上升,而NiFeCr为种子层的NiFe薄膜的低频噪声则有小幅下降.电镜分析表明NiFeCr种子层与NiFe层形成良好的晶格匹配关系,可以基本实现NiFe完全外延式的生长.

关键词: 低频噪声 , NiFeCr , 种子层 , 退火 , 信噪比

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