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储向峰 , 白林山 , 陈同云
稀有金属材料与工程
利用自制的抛光液和改造的抛光机对NiP基板进行电化学机械抛光,研究了抛光电压、抛光台转速、抛光压力和抛光液流速对材料去除速率的影响,对电化学机械抛光的机理做了初步的分析.研究结果表明,NiP基板可以用低压力(3.5 kPa)抛光,材料的去除速率可以通过调整抛光电压,抛光台转速和抛光液流速进行控制.
关键词: 电化学机械抛光 , 硬盘 , NiP
谢中维 , 郭薇
腐蚀科学与防护技术 doi:10.3969/j.issn.1002-6495.1999.03.008
利用刮剥式结合强度测量方法,研究了热处理制度对化学镀(NiP和NiB)薄膜结合强度的影响,以及薄膜硬度与结合强度之间的关系.结果表明,化学镀薄膜的结合强度明显地受热处理温度的影响,在200℃热处理后获得最高结合强度.
关键词: 化学镀薄膜 , 结合强度 , NiP , NiB
