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不同基底上Ni微结构镀层结合强度的研究

李艳春 , 汪红 , 张丛春 , 姚锦元 , 丁桂甫 , 赵小林

功能材料

在玻璃基底上溅射Ti或Cr／Cu种子层，并对Ti基板表面进行预处理．研究基底表面粗糙度、热处理温度对于Ni微结构镀层结合强度的影响。结果表明，基底表面粗糙度、热处理温度对Ni微结构镀层与基底的结合强度有较大影响，经过200℃的热处理，溅射Ti及Cr／Cu种子层与Ni微结构的结合强度提高近1倍。通过EC-SPM、SEM等分析手段，初步探讨了结合强度的影响机制。

关键词: Ni微结构 , 粗糙度 , 热处理 , 结合强度