任丹
,
雷玉成
,
刘发强
,
李猛刚
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.008
对MGH956合金添加自制填充粉末进行TIG原位合金化焊接,分析了TIG焊接过程中C的原位合金化机制和行为.结果表明:在TIG焊原位反应的过程中,C对N的分压作用降低了N在焊接熔池中的溶解度,从而消除了氮气孔;同时焊接熔池中的C与Ti通过相关机制生成了50～100nm的TiC颗粒,并均匀分布在焊缝中.因此当填充材料中含有适量的C进行焊接时,不仅可以细化晶粒,同时能够显著提高焊缝的力学性能,从而改善焊接接头的综合性能.
关键词:
ODS合金
,
TIG
,
原位反应
,
C
