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以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为.研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15 mg/L,沉积速率最高可达5.2 μm/h,施镀15 min后获得的镀层均匀平整.随着L-精氨酸质量浓度的增加,铜阴极还原和次磷酸钠阳极氧化峰电流密度均先增大后减小,阳极氧化峰电位正移,在质量浓度较低(＜0.15 mg/L)下,对次磷酸钠氧化和Cu2+阴极还原有促进作用.

关键词: 添加剂 , PCB , 化学镀铜 , L-精氨酸 , 次磷酸钠

基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

申晓妮 , 任凤章 , 赵冬梅 , 肖发新

材料科学与工艺

为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明：适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.

关键词: 添加剂 , PCB , 化学镀铜 , 硫酸镍 , 次磷酸钠

影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

江俊锋 , 何为 , 陈苑明 , 何彭 , 陈世金 , 郭茂桂 , 刘振华 , 谭泽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.002

镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用.使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定.分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jk为2.5～3.0 A/dim2.运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测.获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH为4.2.对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律.

关键词: 电镀镍 , PCB , 正交试验设计 , 非线性回归分析 , 分散性

聚季铵盐对印制线路板碱性除油的影响

肖发新 , 任永鹏 , 申晓妮 , 张倩 , 毛继勇

腐蚀科学与防护技术

采用背光级数、SEM及能谱分析等方法研究了阳离子表面活性剂聚季铵盐对印制线路板(PCB)碱性除油工艺的影响.结果表明,不加聚季铵盐时,碱性除油后,PCB孔壁镀层裸露出较多的玻璃纤维基材,镀层漏光现象严重,背光级数仅为6级.随聚季铵盐加入量增大,PCB孔壁背光级数及化学镀速均先增大后减小,当浓度为13.5 mL/L时,孔壁镀层鲜见玻璃纤维,背光实验几乎不透光,级数高达10级.聚季铵盐主要作用为将PCB基体调整为荷正电,以促进后续胶体钯活性粒子的吸附,同时吸附在油/溶液界面上,降低界面张力,加强碱液对PCB孔壁的润湿性,此外,它还是OH-的主要提供者,实现去除PCB孔壁油污的作用.

关键词: 聚季铵盐 , 碱性除油 , PCB , 孔金属化

高分散光亮酸性镀铜新工艺

肖发新 , 危亚军 , 王东生 , 李博 , 马路路

腐蚀科学与防护技术

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响. 结果表明随着添加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大, 镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小. X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20~40℃下得到光亮平整的镀层, 对应电流密度0.5~14.3 A/dm². 施镀15 min, 镀液分散能力可达32.8%, 高于市售光亮剂的26.2%. X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm²降低至24 mA/cm², 峰电位负移60 mV. 镀层结晶细小致密, 且为面心立方Cu, 在(111)晶面择优取向.

关键词: 分散能力 , bright , acid copper plating , PCB

增强HDI线路板生产过程精密度的再循环蚀铜系统

香港生产力促进局材料科技部

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.009

蚀铜过程是生产线路板的一个关键步骤.随着蚀铜过程的进行,蚀铜液中的一价铜离子浓度不断增加,造成蚀铜液的蚀铜能力下降.本研究项目使用了掺硼的人造钻石(BDD)电极,它能使水产生具有强氧化性的氢氧自由基,有效地将一价铜离子氧化成为二价铜离子,从而恢复蚀铜液的蚀铜能力.实验进一步证实,一套以BDD电极为核心的装置可以实现蚀铜液连续再生,并能维持高蚀铜速度.

关键词: PCB , HDI , 蚀铜 , 循环再生 , 回收

过硫酸氢钾复合盐与过硫酸钠在PCB微蚀刻中的对比研究

吴彩虹 , 李沛弘 , 杨万秀 , 宋海鹏

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.01.027

通过失重法进行微蚀速率测定,对过硫酸氢钾复合盐与过硫酸钠在PCB微蚀刻中的应用效果进行了对比研究.分析了SPS浓度、KMPS浓度对蚀刻速率的影响, 阐明了硫酸浓度、硫酸铜含量与KMPS、SPS蚀刻速率的各自关系.试验结果表明:过硫酸氢钾体系的性能优于过硫酸钠体系.

关键词: 过硫酸氢钾复合盐 , 微蚀刻 , 过硫酸钠 , PCB

在NaCl溶液中CTAB、SDS和钨酸钠对印刷电路板缓蚀作用研究

张敏林昌健

腐蚀科学与防护技术

采用电化学阻抗和极化曲线法，研究了在NaCl溶液中，钨酸钠、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)及十二烷基硫酸钠(SDS)的单一配方以及其复配对印刷电路板的缓蚀作用.结果表明：CTAB、SDS和钨酸钠各自的单一配方对印刷电路板(PCB)均具有一定的缓蚀作用，其中CTAB浓度为1.0×10^-4 mol/L，SDS浓度为5.0×10^-3mol/L及350 mg/L钨酸钠表现出最佳的缓蚀效率;SDS和钨酸钠属于阳极型缓蚀剂，CTAB为混合型缓蚀剂;当二者复配使用时，浓度为250 mg/L钨酸钠和1.0×10^-4 mol/L CTAB以及300 mg/L钨酸钠和5.0×10^-3 mol/L SDS的复配缓蚀剂的缓蚀效果最佳，复配缓蚀剂具有协同效应，并且对印刷电路板的缝隙腐蚀有一定的抑制作用.

关键词: CTAB , SDS , Na₂WO₄ , inhibitor , PCB

络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响

申晓妮 , 路妍 , 任凤章 , 赵冬梅 , 纪碧碧 , 王永志

腐蚀科学与防护技术 doi:10.11903/1002.6495.2014.204

针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为.结果表明,EDTA· 2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学镀速先增大后降低,其适宜浓度分别为12和9.6 g/L.随着络合剂EDTA·2Na浓度增加,铜阴极还原峰电流逐渐减小,次磷酸钠阳极氧化影响不明显.随着酒石酸钾钠浓度增加,铜阴极还原峰和次磷酸钠阳极氧化峰电流均先增大后减小.

关键词: EDTA·2Na , 酒石酸钾钠 , 次磷酸钠 , PCB , 化学镀铜