余德超
,
谈定生
,
王松泰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.013
化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.
关键词:
化学镀镍
,
电子工业
,
PCB制造
,
电子封装
,
电子元件制造
,
电磁屏蔽
