黄惠东
,
王志红
,
路胜博
,
吴家刚
,
朱基亮
,
肖定全
材料导报
常温下采用射频磁控溅射技术在Pt/TI/SiO2/Si(100)基片上淀积(Pb0.9La0.1)TiO3薄膜,分别在550℃、570℃、600℃、630℃退火1h.采用X射线衍射、原子力显微镜和压电响应力显微镜检测不同退火温度的薄膜,讨论退火温度对薄膜结构、表面形貌和电畴结构的影响.结果表明:随着退火温度的升高,薄膜中钙钛矿相的含量增多,表面粗糙度和颗粒尺寸不断增大,薄膜从无畴状态变为以90°畴为主的多畴,而在退火升降温过程中,由于应力的影响,面外畴更多为取向向下的负畴.
关键词:
PLT
,
铁电薄膜
,
晶化
,
XRD
,
PFM
于光龙
,
肖定全
,
朱建国
,
余萍
,
袁小武
功能材料
使用溶胶-凝胶法制备了Pb0.90La0.10Ti0.975O3(简称为PLT-10)粉体,使用XRD及日本SALD-2001型激光散射颗粒度分析仪对粉体进行了分析,结果表明PLT-10粉体呈钙钛矿结构,一次颗粒细,颗粒尺寸随退火温度的升高而增大.将粉体分散在溶胶中,并采用粉末溶胶法制备了PLT-10厚膜.利用XRD和SEM对厚膜进行了分析.实验结果表明,适当调控制备工艺技术,利用粉末溶胶法可望制备出符合要求的铁电"厚膜".
关键词:
溶胶-凝胶法
,
PLT
,
粉末溶胶法
,
铁电厚膜
吴荣
,
杜丕一
,
翁文剑
,
韩高荣
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.05.021
利用溶胶-凝胶法合成了两种不同居里温度的Ba0.80Sr0.20TiO3(BST-80)和Pb0.82La0.12TiO3(PLT-12) 铁电陶瓷微粉.以陶瓷微粉, 低熔点玻璃粉末PbO-B2O3等混合配制浆料, 应用丝网印刷法在ITO石英玻璃基板上制备厚膜, 并在550～750℃温度下于密封的石英套管中烧结致密化, 成功的在750℃低温下制备出BST-80和PLT-82晶相稳定共存的复合厚膜.厚膜的相关性能通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、阻抗仪(LCR)等手段进行测试.结果表明, 厚膜的形成主要通过750℃下PbO-B2O3玻璃相的浸润及均匀包裹到颗粒表面并经颗粒在玻璃相中一定的液相传质过程而致密化; 通过控制玻璃相的包裹及控制颗粒的扩散实现颗粒相的稳定共存.厚膜中PLT-82晶相的晶格受Pb2+离子扩散进入玻璃相而略有缩小.这种复合厚膜的介电常数在较宽的温度范围0～300℃间的变化率<18%, 具有较高的温度稳定性.
关键词:
宽温度稳定
,
复合厚膜
,
PLT
,
BST
