欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

复合X7R多层陶瓷电容器

蔡弘 , 桂治轮 , 李龙土

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.06.029

介电常数K高于7200的、具有满足X7R( -55~125℃,±15%)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功.该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成.其内部显微结构良好.本研究表明,采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的.

关键词: 复合多层陶瓷电容器 , CMLCCs , PMN-PNN-PT , PMN-PT , 共烧

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词