李金辉
,
王瑞祥
,
刘锦茂
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.09.002
在铜片上电沉积得到了RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层,探讨了温度、pH、搅拌速率及电流密度对镀层中PTFE含量的影响.结果表明,在温度为55℃,pH为2～3,电流密度10A/dm2及中等强度搅拌的条件下,可获得PTFE质量分数7.6%的RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层.随着镀层中PTFE含量的增大,镀层的摩擦因数不断降低,其润滑性得到提高.
关键词:
RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层
,
电沉积
,
工艺参数
,
正交试验
,
摩擦因数
