周亚茹
,
朱泽洁
,
聂林林
,
张鉴清
,
曹发和
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.07.002
目的：发展具有空间分辨的腐蚀电化学研究方法。方法用电沉积方法在铜基体上制备 Ni 和Ni-P涂层，应用扫描电镜和XRD检测涂层表面形貌和晶体结构，采用扫描电化学显微镜（SECM）研究Ni和Ni-P涂层在不同浓度NaCl溶液中的失效行为，并结合COMSOL多物理场软件建立二维和三维模型，模拟量化活性点大小和反馈机制。结果低浓度Cl?对于纯Ni涂层具有活化作用，增加Cl?浓度会促进腐蚀发生。Ni-P合金涂层在低浓度NaCl溶液中，短时间内保持良好的稳定性，浸泡6 h后，低P合金涂层出现典型的活性点和腐蚀产物，而高P合金涂层在浸泡24 h后出现腐蚀产物和活性区域。0.1 mol/L的NaCl溶液促进低P合金涂层局部腐蚀的发生，而涂层在0.3 mol/L NaCl溶液中则以发生均匀腐蚀为主。逼近曲线及其模拟结果表明，腐蚀产物对于FcMeOH的电化学过程完全失活，而新鲜Cu表面对FcMeOH氧化还原过程受扩散控制。三维模拟结果显示，低P合金涂层失效过程中活性点大小接近10μm。结论 Ni和Ni-P合金涂层的失效过程中活性点的形成、腐蚀产物的生成和累积过程与SECM面扫描图谱中正负反馈效应相关，Cl?促进腐蚀发生，其浓度影响腐蚀类型。COMSOL多物理场模拟明确反馈效应与探针和基底的距离有关，Ni-P涂层失效活性点大小在微米级。
关键词:
Ni-P合金涂层
,
SECM
,
COMSOL模拟
,
活性点
,
分辨率
廖柯熹
,
景红
,
苏志晔
材料保护
传统电化学检测技术难以深入研究腐蚀的萌生、发展、转移、抑制等过程,而基于扫描探针的电化学检测技术弥补了这一不足.从工作原理和应用现状,简要概述了4种适用于金属/有机涂层体系腐蚀研究的基于扫描探针、具有高空间分辨率的电化学检测技术,分别为扫描电化学显微镜(SECM)、扫描振动电极技术(SVET)、局部电化学阻抗谱(LEIS)、扫描开尔文探针技术(SKP).4种电化学检测技术均利用金属/有机涂层体系电化学的不均一性,通过检测电流、电压或者阻抗等信号,从微观上反映该体系腐蚀的全过程.基于扫描探针的电化学检测技术的发展及应用,能够从微观上解释金属/有机涂层体系腐蚀发生、发展过程及机理.
关键词:
电化学检测技术
,
金属/有机涂层体系
,
扫描探针
,
SECM
,
SVET
,
LEIS
,
SKP
王新印
,
夏妍
,
周亚茹
,
聂林林
,
曹发和
,
张鉴清
,
曹楚南
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00602
应用扫描电化学显微镜的产生/收集和反馈模式,研究纯Mg在NaC1和Na2SO4溶液中腐蚀过程中的微区(点、线、面)析氢行为和活性点的演变过程.实验结果显示,无论在NaCl还是Na2SO4溶液中,阴极极化和阳极极化均促进析氢,与传统集气法获得的纯Mg腐蚀过程存在负差数效应一致,但析氢速率在微区范围内波动加大,不稳定,且与极化程度有关.析氢速率随NaC1浓度增加而增加,但随Na2SO4浓度增加而减少.NaCl浓度增大、pH值降低、阳极极化有利于Mg表面活性点的产生.
关键词:
扫描电化学显微镜(SECM)
,
纯Mg
,
析氢
,
活性点
