尚海鑫
,
褚金奎
,
高佳丽
高分子材料科学与工程
基于COMPASS分子力场,经过分子聚合,能量最小化和退火模拟等构建SU-8光刻胶模型.利用分子动力学的研究方法,模拟研究了SU-8胶的玻璃化转变温度及其主要的影响因素;同时计算了在室温条件下交联SU-8胶的杨氏模量、泊松比、剪切模量、体积模量等力学性能.结果表明,模拟得到的玻璃化转变温度和力学性能与实验结果相一致;非键能是导致非交联SU-8胶玻璃化转变的主要因素之一.
关键词:
SU-8光刻胶
,
分子动力学
,
玻璃化转变
,
力学性能
许宝建
,
金庆辉
,
赵建龙
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.05.004
采用光刻胶SU-8的光刻成型技术和"多次光刻、一次显影"工艺制备了基于三层SU-8结构的微喷阵列芯片,重点研究了SU-8胶工艺过程中平整度、温度和曝光剂量对多层微结构的影响,解决了芯片结构有裂纹、发生破裂和喷孔堵塞等问题.利用O2等离子体处理了芯片微管道内表面,使液体样品在进样后能够进行自动传输、分配和贮存.持续10ms的10kPa气压驱动下,该芯片可以在3.4mm×3.4mm的尼龙膜上制成5×5样品微阵列,25个点直径平均值为384μm,变异系数为2.6%.利用该芯片制成的DNA微阵列的信号强度变异系数达到4.5%,直径大小变异系数达到3.2%,符合生物微阵列分析的要求.
关键词:
SU-8光刻胶
,
微喷阵列芯片
,
微阵列
,
表面处理
尚海鑫
,
褚金奎
,
高佳丽
高分子材料科学与工程
运用分子动力学(MD)的研究方法,经过分子聚合、能量最优化和退火模拟等构建了不同长细比的SU-8光刻胶模型,模拟研究了在室温条件下不同长细比的SU-8胶纳米尺寸模型的弹性模量、泊松比、剪切模量等力学性能参数.结果表明,在室温下,随着SU-8胶模型长细比的增加,材料的扬氏模量和剪切模量逐渐增大,这一现象与微尺度SU-8胶模型的实验结果一致,表明有效长细比是微尺度下表征材料力学性能和尺寸效应的一个重要参数.
关键词:
SU-8光刻胶
,
力学性能
,
分子动力学
,
长细比
文春明
,
尤政
,
温志渝
,
王晓峰
,
陈李
功能材料
为了增大MEMS超级电容器电极结构的表面积,提高MEMS超级电容器的电荷存储能力,研究了利用SU-8胶制备高深宽比三维电极微结构.经过基片清洗、涂胶、前烘、曝光、后烘、显影、坚膜等过程,制备了深宽比为6的微结构.分析讨论了微结构制备过程中基底洁净度和升降温速度及曝光、显影时间等因素对结构制备的影响.实验结果表明,用SU-8胶制备高深宽三维电极微结构,能在相同底面积的基础上有效增加电板结构的表面积,提高单位底面积的电容器储能密度.
关键词:
三维微结构
,
SU-8光刻胶
,
高深宽比
,
超级电容器
,
MEMS
杜立群
,
郭照沛
,
张晓蕾
高分子材料科学与工程
运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni(100)面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好.通过对SU-8胶与Ni基底的相互作用能分析,发现影响结合能的主要因素是两种分子之间的范德华力,其中色散力起主要作用,其值是排斥力的近两倍.
关键词:
SU-8光刻胶
,
Ni基底
,
结合能
,
分子动力学模拟
刘俊
,
常梦洁
,
杜慧玲
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.04.023
利用静电纺丝和紫外光刻技术直接制备了不同结构的SU-8光刻胶纳米纤维薄膜及图案阵列.通过光学显微镜和扫描电子显微镜表征了纳米纤维的形貌、尺寸及结构.结果表明,通过改变SU-8光刻胶的黏度可形成不同直径和形貌的纤维结构,其中用SU-8 3010和SU-8 3050光刻胶制备的纳米纤维具有最优的形貌,其平均直径分别为470 nm和610nm.利用带有长方形缺口的铝箔和同轴电纺的方法分别制备了平行趋向和空心结构的纳米纤维.通过紫外光刻过程,可将SU-8纳米纤维加工成点阵、条状等不同形貌的图案阵列或结构,有望用作细胞培养研究的功能基底材料.
关键词:
静电纺丝
,
纳米纤维
,
SU-8光刻胶
,
纤维图案
